
- 制造厂商:TI
- 产品类别:接口
- 技术类目:CAN、LIN 收发器和 SBC
- 功能描述:采用增强型航天塑料封装且具有待机模式的耐辐射加固保障 3.3V CAN 收发器
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SN55HVD233-SEP 用于 采用 符合 ISO 11898 标准的控制器局域网 (CAN) 串行通信物理层的应用。作为 CAN 收发器,此器件在差分 CAN 总线和 CAN 控制器间提供传输和接收能力,信令速度高达 1Mbps。
SN55HVD233-SEP 专门用于非常严苛的辐射环境, 具有 交叉线保护、过压保护、±16V 接地失效保护和过热(热关断)保护功能。此器件可在 –7V 至 12V 的宽共模范围内运行。此收发器是用于卫星应用的微处理器、FPGA 或 ASIC 的主机 CAN 控制器与差分 CAN 总线之间的 接口。
模式:SN55HVD233-SEP 的引脚 8 RS 具有三种运行模式:高速、斜率控制或低功耗待机模式。用户可直接将引脚 8 接地以选择高速运行模式,驱动器输出晶体管将尽快开启和关闭,无上升和下降斜率限制。由于斜率与引脚的输出电流成比例,用户可在引脚 8 连接接地的电阻器以调节上升和下降斜率。斜率控制可通过 0Ω 电阻器值进行,以实现约 38V/µs 的单端压摆率,所使用的电阻器值最高可达 50kΩ,以实现约 4V/µs 的压摆率。有关斜率控制的更多信息,请参阅应用和实现 部分。
如果对引脚 8 施加高逻辑电平,那么 SN55HVD233-SEP 会进入低电流待机(仅监听)模式,在此模式下,驱动器将关断并且接收器保持活动状态。当本地协议控制器需要向总线传输时,将会改变此低电流待机模式。有关回送模式的更多信息,请参阅应用信息 部分。
环回:当 SN55HVD233-SEP 的环回 LBK 引脚 5 具有逻辑高电平时,会将总线输出和总线输入置于高阻抗状态。其余电路将保持工作状态,可用于驱动器到接收器的回送和自诊断节点功能,且不会干扰总线。
CAN 总线状态:在器件供电运行期间,CAN 总线具有两种状态:显性和隐性。在总线显性状态下,总线采用差分驱动方式,D 和 R 引脚相应地置为逻辑低电平。在隐性总线状态下,总线通过接收器的高电阻内部输入电阻器 RIN 偏置为 VCC/2,D 和 R 引脚相应地偏置为逻辑高电平(请参阅总线状态(物理位表示) 和简化的隐性共模偏置和接收器)。
- VID V62/18617
- 耐辐射
- 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
- 在高达 30krad(Si) 的条件下无 ELDRS
- 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
- 增强型航天塑料
- 受控基线
- 金线
- NiPdAu 铅涂层
- 同一组装和测试场所
- 同一制造场所
- 支持军用(-55°C 至 125°C)温度范围
- 延长的产品生命周期
- 延长的产品变更通知
- 产品可追溯性
- 采用增强型模具化合物实现低释气
- 符合 ISO 11898-2 标准
- 总线引脚故障保护大于 ±16V
- 总线引脚 ESD 保护大于 ±14kV HBM
- 数据传输速率高达 1Mbps
- 扩展级共模范围:–7V 至 12V
- 高输入阻抗支持 120 个节点
- LVTTL I/O 可承受 5V 的电压
- 可调节的驱动器传输次数,用于改善信号质量
- 未供电节点不会干扰总线
- 低电流待机模式,200μA(典型值)
- 诊断回送功能
- 热关断保护
- 加电和断电无干扰总线输入和输出
- 具有低 VCC 的高输入阻抗
- 功率循环过程中单片输出
- Protocols
- CAN
- Number of channels (#)
- 1
- Supply voltage (V)
- 3 to 3.6
- Bus fault voltage (V)
- -16 to 16
- Signaling rate (Max) (Mbps)
- 1
- Rating
- Space
- Operating temperature range (C)
- -55 to 125
- Low power mode
- Standby
- Common mode voltage (V)
- -7 to 12
- Isolated
- No
SN55HVD233-SEP的完整型号有:SN55HVD233MDPSEP、SN55HVD233MDTPSEP,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN55HVD233MDPSEP,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN55HVD233MDPSEP的批量USD价格:184.8(1000+)
SN55HVD233MDTPSEP,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN55HVD233MDTPSEP的批量USD价格:184.8(1000+)

TCAN1042DEVM — TCAN10xx 控制器局域网 (CAN) 评估模块
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SN65HVD233 IBIS Model (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)



