这些器件具有稳健耐用的 3.3V 驱动器和接收器，并且采用小型封装，可满足工业应用 应用。这些总线引脚可耐受 ESD 事件，具有对于人体放电模型和 IEC 接触放电规范的高级别保护。

其中每一款器件都配有一个差分驱动器和一个差分接收器。这两个器件由 3.3V 单电源供电。驱动器差分输出和接收器差分输入在内部连接，构成一个适用于半双工（两线制总线）通信的总线端口。这些器件具备宽共模电压范围，因此适用于长线缆上的 应用 长线缆。这些器件额定运行温度范围为 -40°C 至 125°C。

• 可提供小尺寸的 VSSOP 和 SOIC 封装，前者可节省电路板上的空间，后者可实现普遍兼容性
• 总线 I/O 保护
  • >±15kV 人体模型 (HBM) 保护
  • >±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
  • >±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬态突发
• 扩展的工业温度范围 -40°C 至 125°C
• 用于噪声抑制的较大接收器滞后 (80mV)
• 低单元负载可实现超过 200 个节点的连接
• 低功耗
  • 低待机电源电流：< 2μA
  • 运行期间 ICC 静态电流 < 1mA
• 与 3.3V 或 5V 控制器兼容的 5V 耐压逻辑输入
• 针对以下信号传输速率进行了优化：250kbps，20Mbps，50Mbps
• 无干扰加电和断电总线输入和输出

• Number of receivers
• 1
• Number of transmitters
• 1
• Duplex
• Half
• Supply voltage (Nom) (V)
• 3.3
• Signaling rate (Max) (Mbps)
• 20
• IEC 61000-4-2 contact (+/- kV)
• 12
• Fault protection (V)
• -13 to 16.5
• Common mode range
• -7 to 12
• Number of nodes
• 200
• Features
• IEC ESD protection
• Isolated
• No
• ICC (Max) (mA)
• 0.95
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

SN65HVD75的完整型号有：SN65HVD75D、SN65HVD75DGK、SN65HVD75DGKR、SN65HVD75DR、SN65HVD75DRBR、SN65HVD75DRBT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN65HVD75D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD75D的批量USD价格：1.322（1000+）

SN65HVD75DGK，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN65HVD75DGK的批量USD价格：1.598（1000+）

SN65HVD75DGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN65HVD75DGKR的批量USD价格：1.378（1000+）

SN65HVD75DR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD75DR的批量USD价格：1.102（1000+）

SN65HVD75DRBR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRB)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD75DRBR的批量USD价格：1.28（1000+）

SN65HVD75DRBT，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRB)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD75DRBT的批量USD价格：1.536（1000+）

RS485-FL-DPLX-EVM — RS485-FL-DPLX-EVM：RS-485 全双工评估模块

The RS-485 full-duplex evaluation module (EVM)helps designers evaluate device performance, supporting fast development and analysis of data transmission systems using any of the SN65HVD147x, SN65HVD179x, SN65HVD3x, SN65HVD5x and SN65HVD7x full-duplex transceivers in a 14-pin D package. The (...)

RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块

RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南（TI 文献编号 SLLU173）获取完整的兼容器件列表。

SN65HVD72EVM — SN65HVD72EVM 评估模块

SN65HVD72EVM 可帮助设计者评估器件性能，也可使用 SN65HVD72/SN65HVD75/SN65HVD78 收发器为数据传输系统提供快速开发和分析支持。该 EVM 板具有焊接到板上的 SN65HVD75 (20Mbps) 器件。该 EVM 套件包括具有 SN65HVD72 (250kbps) 和 SN65HVD78 (50Mbps) 器件的 IC 样品包。任一器件都可通过将 SN65HVD75 更换为所需的速度等级器件进行评估。

SN65HVD75 IBIS Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

TIDEP-0101 — AM437x 上的 Tamagawa 编码器接口协议参考设计

将 Tamagawa SmartAbs 完全绝对式编码器或 Smart Inc 编码器与驱动器反馈和控制系统进行连接的公认的现有解决方案是使用 Smartceiver AU5561N1。使用这些接收器需要其他组件，并且会给系统带来复杂性和成本。此参考设计使用 Sitara™ AM437x 处理器（具有一个 Arm® Cortex®-A9 内核和多个 PRU-ICSS 的实例）详细介绍了兼容的接收器实施。此接收器实施无需其他组件，因为一个 PRU-ICSS 实例控制 Tamagawa 编码器，而 ARM 器件和剩余 PRU-ICSS (...)

TIDA-00485 — 24 VAC 供电的非隔离式 RS-485 转 Wi-Fi 桥接器参考设计

TIDA-00485使用我们的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上互联网无线 MCU 模块，在 RS-485 网络和 Wi-Fi 网络之间创建数据桥。SN65HVD72 收发器提供具有 12kV ESD 保护的 RS-485 接口，以及额外的板载保护。该设计可使用高达 30VRMS 或 48V 峰值的交流或直流电源供电。

TIDA-00486 中提供了该设计具有隔离式 RS-485 接口的版本。

TIDM-FRAM-THERMOSTAT — 采用 FRAM 微控制器实现的温度调节装置

该参考设计采用 MSP430FR4133 MCU，适用于具有 RS-485 远程控制功能的电池供电恒温器。该设计可提供精确的温度测量，具有 3.4 英寸 LCD，并可通过超低功耗运行来延长电池寿命。

TIDM-FRAM-WATERMETER — 采用 FRAM 微控制器实现的水表

此参考设计采用 MSP430FR4133 基于 FRAM 的 MCU，是可远程控制的全功能、电池供电的磁脉冲水表，具备有线和无线自动抄表 (AMR) 功能。瞬时流量和总流量将显示在 LCD 屏幕上。此设计工作在低功耗模式下，并可减少 CPU 工作量，进而有助于降低总体功耗。

TIDA-00527 — RS-485 总线供电参考设计

此设计展示了总线供电型 RS-485 应用的实现方式，可评估直流电源的不同滤波器。这可为单独的电源接线节省成本和空间。

THVD8000 实现了一种全新的通过开关键控调制在电力线上传输 RS-485 信号的首选方法。通过集成调制和解调电路，THVD8000 可提高所传输基带数据的频率成分。因此，可简化标准通用异步接收器-发送器（通常用于 RS-485）的直流和交流耦合以及系统侧接口，无需特殊编码，适用于低数据速率应用。此升级方法适用于直流和交流电源，无需在微控制器中进行特殊编码。