这些器件具有稳健耐用的 3.3V 驱动器和接收器，并且采用小型封装，可满足工业应用 应用。这些总线引脚可耐受 ESD 事件，具有对于人体放电模型和 IEC 接触放电规范的高级别保护。

其中每一款器件都配有一个差分驱动器和一个差分接收器。这两个器件由 3.3V 单电源供电。驱动器差分输出和接收器差分输入在内部连接，构成一个适用于半双工（两线制总线）通信的总线端口。这些器件具备宽共模电压范围，因此适用于长线缆上的 应用 长线缆。这些器件额定运行温度范围为 -40°C 至 125°C。

• 可提供小尺寸的 VSSOP 和 SOIC 封装，前者可节省电路板上的空间，后者可实现普遍兼容性
• 总线 I/O 保护
  • >±15kV 人体模型 (HBM) 保护
  • >±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
  • >±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬态突发
• 扩展的工业温度范围 -40°C 至 125°C
• 用于噪声抑制的较大接收器滞后 (80mV)
• 低单元负载可实现超过 200 个节点的连接
• 低功耗
  • 低待机电源电流：< 2μA
  • 运行期间 ICC 静态电流 < 1mA
• 与 3.3V 或 5V 控制器兼容的 5V 耐压逻辑输入
• 针对以下信号传输速率进行了优化：250kbps，20Mbps，50Mbps
• 无干扰加电和断电总线输入和输出

• Number of receivers
• 1
• Number of transmitters
• 1
• Duplex
• Half
• Supply voltage (Nom) (V)
• 3.3
• Signaling rate (Max) (Mbps)
• 50
• IEC 61000-4-2 contact (+/- kV)
• 12
• Fault protection (V)
• -13 to 16.5
• Common mode range
• -7 to 12
• Number of nodes
• 200
• Features
• IEC ESD protection
• Isolated
• No
• ICC (Max) (mA)
• 0.95
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

SN65HVD78的完整型号有：SN65HVD78D、SN65HVD78DGK、SN65HVD78DGKR、SN65HVD78DR、SN65HVD78DRBR、SN65HVD78DRBT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN65HVD78D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD78D的批量USD价格：1.588（1000+）

SN65HVD78DGK，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN65HVD78DGK的批量USD价格：1.918（1000+）

SN65HVD78DGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN65HVD78DGKR的批量USD价格：1.654（1000+）

SN65HVD78DR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD78DR的批量USD价格：1.323（1000+）

SN65HVD78DRBR，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRB)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD78DRBR的批量USD价格：1.214（1000+）

SN65HVD78DRBT，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DRB)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN65HVD78DRBT的批量USD价格：1.457（1000+）

RS485-FL-DPLX-EVM — RS485-FL-DPLX-EVM：RS-485 全双工评估模块

The RS-485 full-duplex evaluation module (EVM)helps designers evaluate device performance, supporting fast development and analysis of data transmission systems using any of the SN65HVD147x, SN65HVD179x, SN65HVD3x, SN65HVD5x and SN65HVD7x full-duplex transceivers in a 14-pin D package. The (...)

RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块

RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南（TI 文献编号 SLLU173）获取完整的兼容器件列表。

SN65HVD72EVM — SN65HVD72EVM 评估模块

SN65HVD72EVM 可帮助设计者评估器件性能，也可使用 SN65HVD72/SN65HVD75/SN65HVD78 收发器为数据传输系统提供快速开发和分析支持。该 EVM 板具有焊接到板上的 SN65HVD75 (20Mbps) 器件。该 EVM 套件包括具有 SN65HVD72 (250kbps) 和 SN65HVD78 (50Mbps) 器件的 IC 样品包。任一器件都可通过将 SN65HVD75 更换为所需的速度等级器件进行评估。

BOOSTXL-POSMGR — C2000 DesignDRIVE Position Manager BoosterPack™ 插件模块

位置管理器 BoosterPack 是一个用于评估绝对编码器和模拟传感器（如旋转变压器和 SinCos 传感器）接口的灵活低电压平台。与 DesignDRIVE 位置管理器软件解决方案结合使用时，这种低成本评估模块成为用于将许多流行的位置编码器类型（如 EnDat、BiSS 和 T-Format）与 C2000 设备连接的强大工具。C2000 位置管理器技术将最流行的数字和模拟位置传感器接口集成到 C2000 MCU 上，因此无需外部 FPGA 来实现这些功能。

SN65HVD78 IBIS Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)