The ’AHC00 devices perform the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

• Operating Range 2-V to 5.5-V
• Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• AHC
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 4
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 8
• IOH (Max) (mA)
• -8
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 110
• Rating
• Catalog

SN74AHC00的完整型号有：SN74AHC00D、SN74AHC00DBR、SN74AHC00DGVR、SN74AHC00DR、SN74AHC00N、SN74AHC00NSR、SN74AHC00PW、SN74AHC00PWR、SN74AHC00PWRG3、SN74AHC00RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AHC00D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00D的批量USD价格：.331（1000+）

SN74AHC00DBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00DBR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74AHC00DGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00DGVR的批量USD价格：.078（1000+）

SN74AHC00DR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00DR的批量USD价格：.065（1000+）

SN74AHC00N，工作温度：-40 to 125，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00N的批量USD价格：.162（1000+）

SN74AHC00NSR，工作温度：-40 to 125，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00NSR的批量USD价格：.186（1000+）

SN74AHC00PW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00PW的批量USD价格：.331（1000+）

SN74AHC00PWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00PWR的批量USD价格：.065（1000+）

SN74AHC00PWRG3，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74AHC00PWRG3的批量USD价格：.151（1000+）

SN74AHC00RGYR，工作温度：-40 to 125，封装：VQFN (RGY)-14，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHC00RGYR的批量USD价格：.092（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74AHC00 IBIS Model

TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。