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SN74AHC08的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:逻辑门 - 与门
  • 功能描述:4 通道、2 输入、2V 至 5.5V 与门
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SN74AHC08的产品详情:

The SNx4AHC08 devices are quadruple 2-input positive-AND gates. These devices perform the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

SN74AHC08的优势和特性:
  • 2-V to 5.5-V Operating Range
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
SN74AHC08的参数(英文):
  • Technology Family
  • AHC
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 2
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 5.5
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Inputs per channel
  • 2
  • IOL (Max) (mA)
  • 8
  • IOH (Max) (mA)
  • -8
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Output type
  • Push-Pull
  • Features
  • Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
  • Data rate (Max) (Mbps)
  • 110
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
SN74AHC08具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74AHC08的完整型号有:SN74AHC08D、SN74AHC08DBR、SN74AHC08DGVR、SN74AHC08DR、SN74AHC08N、SN74AHC08NSR、SN74AHC08PW、SN74AHC08PWR、SN74AHC08PWRG4、SN74AHC08RGYR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74AHC08D,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08D的批量USD价格:.331(1000+)

SN74AHC08DBR,工作温度:-40 to 125,封装:SSOP (DB)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08DBR的批量USD价格:.079(1000+)

SN74AHC08DGVR,工作温度:-40 to 125,封装:TVSOP (DGV)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08DGVR的批量USD价格:.063(1000+)

SN74AHC08DR,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08DR的批量USD价格:.065(1000+)

SN74AHC08N,工作温度:-40 to 125,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08N的批量USD价格:.282(1000+)

SN74AHC08NSR,工作温度:-40 to 125,封装:SO (NS)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08NSR的批量USD价格:.225(1000+)

SN74AHC08PW,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08PW的批量USD价格:.331(1000+)

SN74AHC08PWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08PWR的批量USD价格:.065(1000+)

SN74AHC08PWRG4,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08PWRG4的批量USD价格:.151(1000+)

SN74AHC08RGYR,工作温度:-40 to 125,封装:VQFN (RGY)-14,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC08RGYR的批量USD价格:.079(1000+)

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SN74AHC08的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74AHC08 IBIS Model

可编程实时单元 – 工业通信子系统 (PRU-ICSS) 是 AM335x SoC 的多功能组件,可用于实时、确定、快速的 GPIO 控制,即使运行的是不确定性操作系统时也可实现此控制。此参考设计提供了 PRU-ICSS 的一个具体用例和实施方案,即直接控制热敏打印机模块。此设计中包括用于 ARM 到 PRU 通信、实时 GPIO 引脚控制(驱动热敏打印头元件和步进电机)和 PinMux 配置的 C 代码示例。
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