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SN74AHC1G08的基本参数
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SN74AHC1G08的产品详情:

The SN74AHC1G08 device is a single 2-input positive-AND gate. The device performs the Boolean function Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

SN74AHC1G08的优势和特性:
  • Operating Range 2 V to 5.5 V
  • Maximum tpd of 7 ns at 5 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
  • ±8-mA Output Drive at 5 V
  • Schmitt-Trigger Action at All Inputs Makes the Circuit Tolerant for Slower Input Rise and Fall Time
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
SN74AHC1G08的参数(英文):
  • Technology Family
  • AHC
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 2
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 5.5
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Inputs per channel
  • 2
  • IOL (Max) (mA)
  • 8
  • IOH (Max) (mA)
  • -8
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Output type
  • Push-Pull
  • Features
  • Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
  • Data rate (Max) (Mbps)
  • 110
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -55 to 125
SN74AHC1G08具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74AHC1G08的完整型号有:SN74AHC1G08DBV3、SN74AHC1G08DBVR、SN74AHC1G08DBVRG4、SN74AHC1G08DBVT、SN74AHC1G08DBVTG4、SN74AHC1G08DCK3、SN74AHC1G08DCKR、SN74AHC1G08DCKRG4、SN74AHC1G08DCKT、SN74AHC1G08DCKTG4、SN74AHC1G08DRLR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74AHC1G08DBV3,工作温度:-55 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNBI,TI官网SN74AHC1G08DBV3的批量USD价格:.086(1000+)

SN74AHC1G08DBVR,工作温度:-55 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74AHC1G08DBVR的批量USD价格:.03(1000+)

SN74AHC1G08DBVRG4,工作温度:-55 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC1G08DBVRG4的批量USD价格:.098(1000+)

SN74AHC1G08DBVT,工作温度:-55 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC1G08DBVT的批量USD价格:.27(1000+)

SN74AHC1G08DBVTG4,工作温度:-55 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC1G08DBVTG4的批量USD价格:.281(1000+)

SN74AHC1G08DCK3,工作温度:-55 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNBI,TI官网SN74AHC1G08DCK3的批量USD价格:.086(1000+)

SN74AHC1G08DCKR,工作温度:-55 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74AHC1G08DCKR的批量USD价格:.028(1000+)

SN74AHC1G08DCKRG4,工作温度:-55 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC1G08DCKRG4的批量USD价格:.081(1000+)

SN74AHC1G08DCKT,工作温度:-55 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74AHC1G08DCKT的批量USD价格:.27(1000+)

SN74AHC1G08DCKTG4,工作温度:-55 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AHC1G08DCKTG4的批量USD价格:.281(1000+)

SN74AHC1G08DRLR,工作温度:-55 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-5,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网SN74AHC1G08DRLR的批量USD价格:.062(1000+)

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SN74AHC1G08的评估套件:

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

TMAG5124EVM — TMAG5124 双线霍尔效应开关评估模块

TMAG5124EVM 是适用于 TMAG5124 双线霍尔效应传感器的评估模块 (EVM),该传感器可作为目标信号充分利用闭合电流环路。EVM 旨在快速、方便地使用器件系列,该模块由单个印刷电路板 (PCB) 构成,可细分为五个独立部分,支持对远距离的不同器件型号进行评估。

SN74AHC1G08 IBIS Model

该参考设计为高密度高效 5kW 图腾柱功率因数校正 (PFC) 设计。设计采用两相图腾柱 PFC,能在可变频率和零电压开关 (ZVS) 条件下运行。控制器采用新拓扑和改进型三角电流模式 (iTCM),能够减小尺寸并提高效率。设计方案为在 TMS320F280049C 微控制器内使用高性能处理内核,可在广泛的工作范围内保证效率。PFC 的运行频率范围为 100kHz 至 800kHz。峰值系统效率为 99%,该数值在 120W/in3 开放式框架功率密度下实现。

PMP40690 — 采用 C2000 MCU 和 GaN 的 4kW 交错式 CCM 图腾柱无桥 PFC 参考设计

此参考设计是一款 4kW 交错式 CCM 图腾柱 (TTPL) 无桥 PFC 参考设计,采用了 64 引脚 C2000™ 微控制器、LM3410 氮化镓器件和 TMCS1100 霍尔传感器。它基于使用 C2000™ MCU 的 TIDM-02008 双向交互式 CCMTTPL无桥 PFC 参考设计,并将整个 PCB 的尺寸降至 145mm x 105mm x 35mm。氮化镓 (GaN) 器件用于功率级,可实现 98.73% 的峰值效率。该设计包含切相、自适应死区时间和输入电容补偿等高级功能,可提高负载范围内的 PF (...)

TIDA-00915 — 适用于集成型驱动器的三相、1.25kW、200VAC 的小型 GaN 转换器参考设计

该参考设计是一个三相逆变器,其在环境温度为 50°C 时连续额定功率为 1.25kW,在 85°C 时为 550W,用于驱动 200V 交流伺服电机。其具有 600V LMG3411R150 氮化镓 (GaN) 功率模块,并将一个集成 FET 和栅极驱动器安装在 1.95mm 绝缘金属基板 (IMS) 上,以获得高效热耗散。隔离和控制电路安装在单独的 FR-4 板上 - 该设计的尺寸是 80mm × 46mm × (...)

TIDA-00653 — 适用于电池充电应用的非隔离式双向转换器参考设计

TIDA-00653 是非隔离式 48 至 12V 双向转换器参考设计,适用于 UCD3138 数字电源控制器支持的 48V 电池应用。该设计非常灵活,能够以 ZVS 转换模式拓扑工作以优化轻负载效率,也能够以硬开关拓扑工作以实现简单的系统设计。该双向转换器针对轻负载采用自动切相和偏移技术,并且采用自适应死区优化,以实现大于 96% 的复合效率增益。由于效率得到极大的提高,因此热损耗得以降低,在汽车应用中无需使用空气或液体冷却。此外,使用 UCD3138 高控制频率控制器和基于硬件的状态机,可以实现小型化,并且可以释放系统 CPU 以用于电池管理等其他功能。

TIDA-00204 — 符合 EMI/EMC 标准的工业温度级双端口千兆位以太网参考设计

此设计用于对两个工业级 DP83867IR 千兆位以太网 PHY 和 Sitara 主机处理器(含集成式以太网 MAC 和交换机)进行性能评估。此设计旨在满足关于 EMI 和 EMC 的工业要求。此设计的应用固件实现了适用于 PHY、UDP 和 TCP/IP 协议栈以及 HTTP Web 服务器示例的驱动程序。主机处理器配置为从板载 SD 卡引导预装的固件。通过 USB 虚拟 COM 端口可访问 PHY 寄存器。通过 JTAG 接口可进行自己的固件开发。

PMP10711 — 简单 6 通道电源排序器参考设计

PMP10711 是一种利用两个 LM3880 3 通道序列发生器 IC 的 6 通道电源序列发生器。此设计使用外部“与门”和“非门”按顺序对全部 6 个通道进行加电和断电。在加电和断电期间需要对最多 6 个电源轨进行定序的情况下,这种设计很有用。

TIDA-00782 — 采用 DLP® 技术的便携式、高亮度 HD 投影显示器参考设计

此参考设计采用 DLP Pico 0.45 英寸 WXGA 显示芯片组,可以为投影显示应用(配件投影仪、智能投影仪、移动智能电视以及例如类似于笔记本电脑、膝上型电脑和热点内的投影功能的内置投影仪)使用高清分辨率。设计中使用的芯片组包含 DLP4501 (.45 WXGA) DMD 和 DLPC6401 显示控制器。可以在以下链接下面访问该外部 LED 驱动器参考设计:PMP4356
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