The SN74AHCT367 device is designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

• Inputs are TTL-Voltage Compatible
• True Outputs
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model
  • 200-V Machine Model
  • 2000-V Charged-Device Model

• Technology Family
• AHCT
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 6
• IOL (Max) (mA)
• 8
• ICC (Max) (uA)
• 40
• IOH (Max) (mA)
• -8
• Input type
• TTL-Compatible CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74AHCT367的完整型号有：SN74AHCT367D、SN74AHCT367DBR、SN74AHCT367DGVR、SN74AHCT367DR、SN74AHCT367PW、SN74AHCT367PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AHCT367D，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHCT367D的批量USD价格：.365（1000+）

SN74AHCT367DBR，工作温度：-40 to 125，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHCT367DBR的批量USD价格：.163（1000+）

SN74AHCT367DGVR，工作温度：-40 to 125，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHCT367DGVR的批量USD价格：.15（1000+）

SN74AHCT367DR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHCT367DR的批量USD价格：.136（1000+）

SN74AHCT367PW，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHCT367PW的批量USD价格：.365（1000+）

SN74AHCT367PWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AHCT367PWR的批量USD价格：.156（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。