- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
- 功能描述：单路 0.8V 至 2.7V 高速反相器
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This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1G04 performs the Boolean function Y = A.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the ouput, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
For more information about AUC Little Logic devices, see Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, SCEA027.
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Supports Partial Power Down Mode and Back Drive Protection
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.2 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Technology Family
- AUC
- Supply voltage (Min) (V)
- 0.8
- Supply voltage (Max) (V)
- 2.7
- Number of channels (#)
- 1
- IOL (Max) (mA)
- 9
- IOH (Max) (mA)
- -9
- ICC (Max) (uA)
- 10
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Balanced outputs, Ultra high speed (tpd <5ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
- Rating
- Catalog
SN74AUC1G04的完整型号有：SN74AUC1G04DBVR、SN74AUC1G04DCKR、SN74AUC1G04DRLR、SN74AUC1G04DRYR、SN74AUC1G04YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74AUC1G04DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC1G04DBVR的批量USD价格：.079（1000+）
SN74AUC1G04DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC1G04DCKR的批量USD价格：.106（1000+）
SN74AUC1G04DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUC1G04DRLR的批量USD价格：.127（1000+）
SN74AUC1G04DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC1G04DRYR的批量USD价格：.117（1000+）
SN74AUC1G04YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUC1G04YZPR的批量USD价格：.176（1000+）
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。HSPICE Model of SN74AUC1G04 (Rev. A)
此参考设计提供了评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。开箱之后，热敏电阻和光晶体管的测量值可直接传输到具有 NFC 功能的智能手机或其他 NFC/RFID 读取设备上。此参考设计可以在电池供电的情况下操作，将数据记录到 FRAM，也可以不使用电池，而利用从射频场收集的能量。
