- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：逻辑门 - 或门
- 功能描述：单路 2 输入、0.8V 至 2.7V 高速或门
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This single 2-input positive-OR gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1G32 device performs the Boolean function in positive logic.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
For more information about AUC Little Logic devices, see Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, SCEA027.
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Partial-Power-Down Mode and Back Drive Protection
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.4 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-μA Maximum ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Technology Family
- AUC
- Supply voltage (Min) (V)
- 0.8
- Supply voltage (Max) (V)
- 2.7
- Number of channels (#)
- 1
- Inputs per channel
- 2
- IOL (Max) (mA)
- 9
- IOH (Max) (mA)
- -9
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Ultra high speed (tpd <5ns)
- Data rate (Max) (Mbps)
- 250
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
SN74AUC1G32的完整型号有：SN74AUC1G32DBVR、SN74AUC1G32DBVRG4、SN74AUC1G32DCKR、SN74AUC1G32DRLR、SN74AUC1G32YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74AUC1G32DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74AUC1G32DBVR的批量USD价格：.106（1000+）
SN74AUC1G32DBVRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC1G32DBVRG4的批量USD价格：.148（1000+）
SN74AUC1G32DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC1G32DCKR的批量USD价格：.079（1000+）
SN74AUC1G32DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUC1G32DRLR的批量USD价格：.127（1000+）
SN74AUC1G32YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUC1G32YZPR的批量USD价格：.176（1000+）
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。HSPICE Model of SN74AUC1G32
TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
