SN74AUC1G66_TI 2.5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关

SN74AUC1G66的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：开关与多路复用器
技术类目：模拟开关和多路复用器
功能描述：2.5V、1:1 (SPST)、单通道模拟开关
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SN74AUC1G66的产品详情：

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V V_CC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V V_CC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between V_CC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

SN74AUC1G66的优势和特性：

Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
Wide VCC Range of 0.8 V to 2.7 V
Sub-1-V Operable
Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
High On-Off Output Voltage Ratio
High Degree of Linearity
High Speed – Max 0.2 ns (VCC = 1.8 V, CL = 15 pF)
Low On-State Impedance – Typically 9 (VCC = 2.3 V)
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.

SN74AUC1G66的参数（英文）：

Configuration
1:1 SPST
Number of channels (#)
1
Power supply voltage - single (V)
0.8, 1.2, 1.8, 2.5
Protocols
Analog
Ron (Typ) (Ohms)
10
CON (Typ) (pF)
7
ON-state leakage current (Max) (μA)
1
Bandwidth (MHz)
500
Operating temperature range (C)
-40 to 85
Input/output continuous current (Max) (mA)
50
Rating
Catalog

SN74AUC1G66具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74AUC1G66的完整型号有：SN74AUC1G66DBVR、SN74AUC1G66DCKR、SN74AUC1G66YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AUC1G66DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74AUC1G66DBVR的批量USD价格：.061（1000+）

SN74AUC1G66DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC1G66DCKR的批量USD价格：.061（1000+）

SN74AUC1G66YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUC1G66YZPR的批量USD价格：.121（1000+）

SN74AUC1G66的评估套件：

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

D 和 U (SOIC-8)
PW (TSSOP-8)
DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
DCK（SC70-6 和 SC70-5）
DRL (SOT563-6)

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

SN74AUC1G66的电路图解：

SN74AUC1G66的评估套件：