- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：2.5V、1:1 (SPST)、2 通道模拟开关
- 点击这里打开及下载SN74AUC2G66的技术文档资料
- TI代理渠道，提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
This dual analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.1-V to 2.7-V VCC operation.
The SN74AUC2G66 can handle both analog and digital signals. It permits signals with amplitudes of up to 2.7-V (peak) to be transmitted in either direction.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
- Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
- Operates at 0.8 V to 2.7 V
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 0.5 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10 μA at 2.7 V
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 2
- Power supply voltage - single (V)
- 0.8, 1.2, 1.8, 2.5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 4
- CON (Typ) (pF)
- 7
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 1
- Bandwidth (MHz)
- 500
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 50
- Rating
- Catalog
SN74AUC2G66的完整型号有：SN74AUC2G66DCTR、SN74AUC2G66DCUR、SN74AUC2G66DCURG4、SN74AUC2G66YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74AUC2G66DCTR，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC2G66DCTR的批量USD价格：.17（1000+）
SN74AUC2G66DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC2G66DCUR的批量USD价格：.143（1000+）
SN74AUC2G66DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUC2G66DCURG4的批量USD价格：.184（1000+）
SN74AUC2G66YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUC2G66YZPR的批量USD价格：.203（1000+）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
