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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
SN74AUP1G06的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
  • 功能描述:具有漏极开路输出的单路 0.8V 至 3.6V 低功耗反相器
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SN74AUP1G06的产品详情:

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see

AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).

SN74AUP1G06的优势和特性:
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar? Package
  • Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 μA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
SN74AUP1G06的参数(英文):
  • Technology Family
  • AUP
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 0.8
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 3.6
  • Number of channels (#)
  • 1
  • IOL (Max) (mA)
  • 4
  • IOH (Max) (mA)
  • 0
  • ICC (Max) (uA)
  • 10
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Output type
  • Open-Drain
  • Features
  • Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
  • Rating
  • Catalog
SN74AUP1G06具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74AUP1G06的完整型号有:SN74AUP1G06DBVR、SN74AUP1G06DBVT、SN74AUP1G06DCKR、SN74AUP1G06DCKT、SN74AUP1G06DPWR、SN74AUP1G06DRLR、SN74AUP1G06DRYR、SN74AUP1G06DSF2、SN74AUP1G06DSFR、SN74AUP1G06YFPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74AUP1G06DBVR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G06DBVR的批量USD价格:0.106(1000+)

SN74AUP1G06DBVT,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G06DBVT的批量USD价格:0.306(1000+)

SN74AUP1G06DCKR,工作温度:-40 to 85,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G06DCKR的批量USD价格:0.106(1000+)

SN74AUP1G06DCKT,工作温度:-40 to 85,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G06DCKT的批量USD价格:0.306(1000+)

SN74AUP1G06DPWR,工作温度:-40 to 85,封装:X2SON (DPW)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G06DPWR的批量USD价格:0.117(1000+)

SN74AUP1G06DRLR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-5X3 (DRL)-5,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网SN74AUP1G06DRLR的批量USD价格:0.127(1000+)

SN74AUP1G06DRYR,工作温度:-40 to 85,封装:SON (DRY)-6,包装数量MPQ:5000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G06DRYR的批量USD价格:0.117(1000+)

SN74AUP1G06DSF2,工作温度:-40 to 85,封装:SON (DSF)-6,包装数量MPQ:5000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G06DSF2的批量USD价格:0.143(1000+)

SN74AUP1G06DSFR,工作温度:-40 to 85,封装:SON (DSF)-6,包装数量MPQ:5000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网SN74AUP1G06DSFR的批量USD价格:0.127(1000+)

SN74AUP1G06YFPR,工作温度:PropertyValue,封装:DSBGA (YFP)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网SN74AUP1G06YFPR的批量USD价格:0.166(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
SN74AUP1G06的评估套件:

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74AUP1G06 IBIS Model (Rev. A)

0.23 qHD DLP 芯片组是一个经济实惠的平台,支持通过嵌入式主机处理器使用 DLP 技术。该芯片组已整合到此参考设计中,能够为各种应用实现低功耗按需自由形状显示子系统。

TIDA-01571 — 采用 DLP 技术且具有更高亮度的便携式低功耗高清显示参考设计

此显示参考设计采用 DLP Pico™ 0.3 英寸 TRP 高清 720p 显示芯片组,并在 DLP LightCrafter™ Display 3010-G2 评估模块 (EVM) 中实施。此参考设计支持在移动智能电视、虚拟助手移动投影仪、数字标牌等投影显示应用中实现高分辨率。此设计包括 DLP3010 芯片组,该芯片组由 DLP3010 720p 数字微镜器件 (DMD)、 DLPC3433 显示控制器和 DLPA3000 PMIC/LED 驱动器组成。

TIDA-00570 — 用于工业 3D 打印和数字平板印刷的高速 DLP 子系统参考设计

高速 DLP 子系统参考设计提供系统级 DLP 开发板设计,适用于需要高分辨率、超高速度和生产可靠性的工业数字平版印刷术和 3D 打印应用。该系统设计通过集成最高分辨率的 DLP 数字微镜器件 DLP9000X 和最快的数字控制器 DLPC910 来提供最大的吞吐量。这种组合具有超过 400 万个微镜(WQXGA 分辨率),从而能实现超过 60 千兆比特每秒 (Gbps) 的连续流数据速率。DLPC910 数字控制器还为设计人员提供先进的像素控制,除了可以进行全帧输入,还可以进行随机行寻址。这一增加的灵活性支持各种架构,适用于工业、医疗、安全、电信和仪表等应用。
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