The SN74AUP1G07 device is a single buffer gate with open drain output that operates from 0.8 V to 3.6 V.

• Available in the Ultra Small 0.64 mm2 Package (DPW) with 0.5-mm Pitch
• Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 μA Maximum)
• Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
• Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
• Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
• Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
• Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typ at 3.3 V)
• Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
• Optimized for 3.3-V Operation
• 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
• tpd = 3.3 ns Maximum at 3.3 V
• Suitable for Point-to-Point Applications
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Performance Tested Per JESD 22
  • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
  • 1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• AUP
• Supply voltage (Min) (V)
• 0.8
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Number of channels (#)
• 1
• IOL (Max) (mA)
• 4
• ICC (Max) (uA)
• 0.9
• IOH (Max) (mA)
• 0
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Open-Drain
• Features
• Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74AUP1G07的完整型号有：SN74AUP1G07DBVR、SN74AUP1G07DBVRG4、SN74AUP1G07DBVT、SN74AUP1G07DCKR、SN74AUP1G07DCKT、SN74AUP1G07DPWR、SN74AUP1G07DRLR、SN74AUP1G07DRYR、SN74AUP1G07DSF2、SN74AUP1G07DSFR、SN74AUP1G07YFPR、SN74AUP1G07YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AUP1G07DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DBVR的批量USD价格：.079（1000+）

SN74AUP1G07DBVRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DBVRG4的批量USD价格：.122（1000+）

SN74AUP1G07DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DBVT的批量USD价格：.306（1000+）

SN74AUP1G07DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DCKR的批量USD价格：.106（1000+）

SN74AUP1G07DCKT，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DCKT的批量USD价格：.306（1000+）

SN74AUP1G07DPWR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DPWR的批量USD价格：.117（1000+）

SN74AUP1G07DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DRLR的批量USD价格：.127（1000+）

SN74AUP1G07DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP1G07DRYR的批量USD价格：.092（1000+）

SN74AUP1G07DSF2，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP1G07DSF2的批量USD价格：.143（1000+）

SN74AUP1G07DSFR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G07DSFR的批量USD价格：.127（1000+）

SN74AUP1G07YFPR，工作温度：PropertyValue，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP1G07YFPR的批量USD价格：.166（1000+）

SN74AUP1G07YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP1G07YZPR的批量USD价格：.176（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

SN74AUP1G07 IBIS Model

0.23 qHD DLP 芯片组是一个经济实惠的平台，支持通过嵌入式主机处理器使用 DLP 技术。该芯片组已整合到此参考设计中，能够为各种应用实现低功耗按需自由形状显示子系统。

TIDA-01226 — 采用 DLP Pico 技术的紧凑型全高清 1080p（高达 16 安培）投影显示参考设计

此参考设计具有 DLP Pico™ 0.47 英寸 TRP 全高清 1080p 显示芯片组并在 DLP LightCrafter Display 4710 G2 评估模块 (EVM) 中实现，支持在配件投影仪、无屏幕显示、交互式显示、可穿戴设备（包括头戴式显示）、标牌、工业和医疗显示等投影显示应用中采用全高清分辨率。此参考设计中使用的芯片组由 DLP4710 (0.47 1080p) DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。

TIDA-01571 — 采用 DLP 技术且具有更高亮度的便携式低功耗高清显示参考设计

此显示参考设计采用 DLP Pico™ 0.3 英寸 TRP 高清 720p 显示芯片组，并在 DLP LightCrafter™ Display 3010-G2 评估模块 (EVM) 中实施。此参考设计支持在移动智能电视、虚拟助手移动投影仪、数字标牌等投影显示应用中实现高分辨率。此设计包括 DLP3010 芯片组，该芯片组由 DLP3010 720p 数字微镜器件 (DMD)、 DLPC3433 显示控制器和 DLPA3000 PMIC/LED 驱动器组成。

TIDA-00570 — 用于工业 3D 打印和数字平板印刷的高速 DLP 子系统参考设计

高速 DLP 子系统参考设计提供系统级 DLP 开发板设计，适用于需要高分辨率、超高速度和生产可靠性的工业数字平版印刷术和 3D 打印应用。该系统设计通过集成最高分辨率的 DLP 数字微镜器件 DLP9000X 和最快的数字控制器 DLPC910 来提供最大的吞吐量。这种组合具有超过 400 万个微镜（WQXGA 分辨率），从而能实现超过 60 千兆比特每秒 (Gbps) 的连续流数据速率。DLPC910 数字控制器还为设计人员提供先进的像素控制，除了可以进行全帧输入，还可以进行随机行寻址。这一增加的灵活性支持各种架构，适用于工业、医疗、安全、电信和仪表等应用。