- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 同相缓冲器和驱动器
- 功能描述:具有三态输出的单路 0.8V 至 3.6V 低功耗缓冲器
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The SN74AUP1G125 bus buffer gate is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high. This device has the input-disable feature, which allows floating input signals.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE must be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
- Available in the Texas Instruments NanoStar? Package
- Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 μA Maximum)
- Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 4 pF Typical at 3.3 V)
- Low Input Capacitance (CI = 1.5 pF Typical)
- Low Noise – Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
- Input-Disable Feature Allows Floating Input Conditions
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at Input
- Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
- 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- tpd = 4.6 ns Maximum at 3.3 V
- Technology Family
- AUP
- Supply voltage (Min) (V)
- 0.8
- Supply voltage (Max) (V)
- 3.6
- Number of channels (#)
- 1
- IOL (Max) (mA)
- 4
- ICC (Max) (uA)
- 0.9
- IOH (Max) (mA)
- -4
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- 3-State
- Features
- Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
- Rating
- Catalog
SN74AUP1G125的完整型号有:74AUP1G125DCKRG4、SN74AUP1G125DBVR、SN74AUP1G125DBVT、SN74AUP1G125DCKR、SN74AUP1G125DCKT、SN74AUP1G125DPWR、SN74AUP1G125DRLR、SN74AUP1G125DRYR、SN74AUP1G125DSFR、SN74AUP1G125YFPR、SN74AUP1G125YZPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
74AUP1G125DCKRG4,工作温度:-40 to 85,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网74AUP1G125DCKRG4的批量USD价格:.122(1000+)
SN74AUP1G125DBVR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G125DBVR的批量USD价格:.079(1000+)
SN74AUP1G125DBVT,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G125DBVT的批量USD价格:.306(1000+)
SN74AUP1G125DCKR,工作温度:-40 to 85,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G125DCKR的批量USD价格:.106(1000+)
SN74AUP1G125DCKT,工作温度:-40 to 85,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G125DCKT的批量USD价格:.306(1000+)
SN74AUP1G125DPWR,工作温度:-40 to 85,封装:X2SON (DPW)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AUP1G125DPWR的批量USD价格:.117(1000+)
SN74AUP1G125DRLR,工作温度:-40 to 85,封装:SOT-5X3 (DRL)-5,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网SN74AUP1G125DRLR的批量USD价格:.106(1000+)
SN74AUP1G125DRYR,工作温度:-40 to 85,封装:SON (DRY)-6,包装数量MPQ:5000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网SN74AUP1G125DRYR的批量USD价格:.117(1000+)
SN74AUP1G125DSFR,工作温度:-40 to 85,封装:SON (DSF)-6,包装数量MPQ:5000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网SN74AUP1G125DSFR的批量USD价格:.127(1000+)
SN74AUP1G125YFPR,工作温度:PropertyValue,封装:DSBGA (YFP)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网SN74AUP1G125YFPR的批量USD价格:.166(1000+)
SN74AUP1G125YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网SN74AUP1G125YZPR的批量USD价格:.176(1000+)
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。HSPICE Model for SN74AUP1G125
TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM,该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用,只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况,从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制,同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发,表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。TIDA-00385 — 用于便携和智能手机应用的高保真音频耳机回放
随着用于便携音频播放的高保真耳机的兴起,人们开始对更高性能的 DAC 和耳机放大器有了要求。此系统可通过 PCM5242 音频 DAC 将来自 USB、SPDIF 或光盘的数字音频转换成模拟音频。高性能 TPA6120A2 耳机放大器搭配差动 DAC 可实现令人震撼的清晰度和解析力,同时还能提供行业领先的降噪性能,这是实现低噪耳机播放的关键所在。电源架构专为通过 3.3V 电源工作而设计,可提高灵活度并与现有产品和系统相集成。