此单路双输入正或门以正逻辑执行布尔函数 。

• 采用间距为 0.5mm 的超小型 0.64mm2 封装 (DPW)
• 低静态功耗（ICC = 0.9μA，最大值）
• 低动态功耗（3.3V 时，Cpd = 4.3pF，典型值）
• 低输入电容（CI = 1.5pF，典型值）
• 低噪声 – 过冲和下冲低于 VCC 的 10%
• Ioff 支持带电插入、局部断电模式和后驱动保护
• 输入迟滞在 Vhys = 250mV（3.3V 时的典型值）输入下可实现缓慢的输入转换和更好的开关噪声抗扰度
• 宽工作 VCC 范围为 0.8V 至 3.6V
• 针对 3.3V 运行进行了优化
• 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
• 3.3V 时，tpd = 4.6ns（最大值）
• 适用于点对点 应用
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• AUP
• Supply voltage (Min) (V)
• 0.8
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Number of channels (#)
• 1
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 4
• IOH (Max) (mA)
• -4
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 100
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

SN74AUP1G32的完整型号有：SN74AUP1G32DBVR、SN74AUP1G32DBVT、SN74AUP1G32DCKR、SN74AUP1G32DCKT、SN74AUP1G32DPWR、SN74AUP1G32DRLR、SN74AUP1G32DRY2、SN74AUP1G32DRYR、SN74AUP1G32DSF2、SN74AUP1G32DSFR、SN74AUP1G32YFPR、SN74AUP1G32YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AUP1G32DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DBVR的批量USD价格：.066（1000+）

SN74AUP1G32DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DBVT的批量USD价格：.306（1000+）

SN74AUP1G32DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DCKR的批量USD价格：.106（1000+）

SN74AUP1G32DCKT，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DCKT的批量USD价格：.306（1000+）

SN74AUP1G32DPWR，工作温度：-40 to 85，封装：X2SON (DPW)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DPWR的批量USD价格：.117（1000+）

SN74AUP1G32DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DRLR的批量USD价格：.127（1000+）

SN74AUP1G32DRY2，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DRY2的批量USD价格：.117（1000+）

SN74AUP1G32DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DRYR的批量USD价格：.117（1000+）

SN74AUP1G32DSF2，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DSF2的批量USD价格：.143（1000+）

SN74AUP1G32DSFR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1G32DSFR的批量USD价格：.127（1000+）

SN74AUP1G32YFPR，工作温度：PropertyValue，封装：DSBGA (YFP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP1G32YFPR的批量USD价格：.166（1000+）

SN74AUP1G32YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP1G32YZPR的批量USD价格：.176（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。