AUP 技术是业内功耗超低的逻辑技术，适用于电池供电或带有备用电池的设备。SN74AUP1T97 专门用于逻辑电平转换应用，其输入转换电平可接受 1.8V 的 LVCMOS 信号，同时可由单个 3.3V 或 2.5V V{17}CC{18} 电源供电。

利用 2.3V 至 3.6V 的宽 V_CC 范围，可在系统运行期间实现电池压降，并确保在该范围内正常运行。

施密特触发器输入（正负输入转换之间的 ΔV_T=210mV）改进了开关转换期间的抗扰度，这对于模拟混合模式设计十分有用。施密特触发器输入抑制输入噪声、确保输出信号的完整性并可实现慢输入信号转换。

通过将 A、B 和 C 输入连接到 V_CC 或接地，可轻松将 SN74AUP1T97 配置为执行所需的门功能（请参阅功能选择表）。最多可执行九个常用的逻辑门功能。

I_关闭特性可实现省电条件 (V_CC=0V) ，这在便携式和移动应用中十分重要。当 V_CC=0V 时，介于 0V 至 3.6V 范围内的信号可被施加到器件的输入和输出上。在这些条件下，不会对器件造成损坏。

SN74AUP1T97 经设计优化具有 4mA 电流驱动能力，可减少由高驱动输出导致的线路反射、过冲和下冲。

NanoStar 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

• 可采用德州仪器 (TI) 的 NanoStar? 封装
• 单电源电压转换器
• 1.8V 至 3.3V（VCC=3.3V 时）
• 2.5V 至 3.3V（VCC=3.3V 时）
• 1.8V 至 2.5V（VCC=2.5V 时）
• 3.3V 至 2.5V（VCC = 2.5V 时）
• 九个可配置的门逻辑功能
• 施密特触发器输入可抑制输入噪声并提供更佳的输出信号完整性
• Ioff 支持局部断电模式，具有低泄漏电流 (0.5μA)
• 超低的静态和动态功耗
• 可提供无铅封装：SON（DRY 或 DSF）、SOT-23 (DBV)、SC-70 (DCK) 和 NanoStar WCSP
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型{13}（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)
• 相关器件：SN74AUP1T98、SN74AUP1T57 和 SN74AUP1T58

• Technology Family
• AUP1T
• Bits (#)
• 1
• High input voltage (Min) (Vih)
• 1.35
• High input voltage (Max) (Vih)
• 3.6
• Vout (Min) (V)
• 2.3
• Vout (Max) (V)
• 3.6
• IOH (Max) (mA)
• -4
• IOL (Max) (mA)
• 4

SN74AUP1T97的完整型号有：SN74AUP1T97DBVR、SN74AUP1T97DBVT、SN74AUP1T97DCKR、SN74AUP1T97DRYR、SN74AUP1T97DSFR、SN74AUP1T97YFPR、SN74AUP1T97YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AUP1T97DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1T97DBVR的批量USD价格：0.139（1000+）

SN74AUP1T97DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1T97DBVT的批量USD价格：0.339（1000+）

SN74AUP1T97DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP1T97DCKR的批量USD价格：0.139（1000+）

SN74AUP1T97DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP1T97DRYR的批量USD价格：0.153（1000+）

SN74AUP1T97DSFR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP1T97DSFR的批量USD价格：0.167（1000+）

SN74AUP1T97YFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP1T97YFPR的批量USD价格：0.16（1000+）

SN74AUP1T97YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP1T97YZPR的批量USD价格：0.156（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。