SN74AUP2G07 器件是一个具有漏极开路输出的双路缓冲门，可在 0.8V 至 3.6V 电压范围内运行。

• 低静态功耗 （ICC = 0.9μA，最大值）
• 低动态功耗 （Cpd = 1pF，3.3V 时的典型值）
• 低输入电容（Ci=1.5pF，典型值）
• 低噪声 – 过冲和下冲 低于 VCC 的 10%
• Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
• 输入迟滞在 Vhys = 250mV（3.3V 时的典型值）输入下 可实现缓慢的输入转换和更好的开关抗噪性
• 宽工作 VCC 范围为 0.8V 至 3.6V
• 针对 3.3V 运行进行了优化
• 3.6V 耐压 I/O 支持混合模式的信号操作
• 3.3V 时，tpd = 3.3ns（最大值）
• 适用于点到点应用
• 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范的要求
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 4500V 人体放电模型
  • 1500V 充电器件模型

• Technology Family
• AUP
• Supply voltage (Min) (V)
• 0.8
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Number of channels (#)
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 4
• ICC (Max) (uA)
• 0.9
• IOH (Max) (mA)
• 0
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Open-Drain
• Features
• Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs
• Rating
• Catalog

SN74AUP2G07的完整型号有：SN74AUP2G07DCKR、SN74AUP2G07DRYR、SN74AUP2G07DSFR、SN74AUP2G07YFPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AUP2G07DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AUP2G07DCKR的批量USD价格：.189（1000+）

SN74AUP2G07DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP2G07DRYR的批量USD价格：.208（1000+）

SN74AUP2G07DSFR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DSF)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网SN74AUP2G07DSFR的批量USD价格：.227（1000+）

SN74AUP2G07YFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AUP2G07YFPR的批量USD价格：.249（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。