This single-bit noninverting bus transceiver uses two separate configurable power-supply rails. The SN74AVC1T45 is optimized to operate with V_CCA/V_CCB set at 1.4 V to 3.6 V. It is operational with V_CCA/V_CCB as low as 1.2 V. The A port is designed to track V_CCA. V_CCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track V_CCB. V_CCB accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. This allows for universal low-voltage, bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V voltage nodes.

The SN74AVC1T45 is designed for asynchronous communication between two data buses. The logic levels of the direction-control (DIR) input activate either the B-port outputs or the A-port outputs. The device transmits data from the A bus to the B bus when the B-port outputs are activated and from the B bus to the A bus when the A-port outputs are activated. The input circuitry on both A and B ports always is active and must have a logic HIGH or LOW level applied to prevent excess I_CC and I_CCZ.

The SN74AVC1T45 is designed so that the DIR input is powered by V_CCA.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The V_CC isolation feature ensures that if either V_CC input is at GND, then both ports are in the high-impedance state.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

• Available in the Texas Instruments NanoFree Package
• Fully Configurable Dual-Rail Design Allows Each Port to Operate Over the Full 1.2-V to 3.6-V Power-Supply Range
• VCC Isolation Feature - If Either VCC Input Is At GND, Both Ports Are In The High-Impedance State
• DIR Input Circuit Referenced to VCCA
• ±12-mA Output Drive at 3.3 V
• I/Os Are 4.6-V Tolerant
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Typical Max Data Rates
  • 500 Mbps (1.8-V to 3.3-V Translation)
  • 320 Mbps (<1.8-V to 3.3-V Translation)
  • 320 Mbps (Translate to 2.5 V or 1.8 V)
  • 280 Mbps (Translate to 1.5 V)
  • 240 Mbps (Translate to 1.2 V)
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22
  • ±2000-V Human Body Model (A114-A)
  • 200-V Machine Model (A115-A)
  • ±1000-V Charged-Device Model (C101)

• Technology Family
• AVC
• Applications
• GPIO
• Bits (#)
• 1
• High input voltage (Min) (Vih)
• 0.78
• High input voltage (Max) (Vih)
• 3.6
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Vout (Max) (V)
• 3.6
• IOH (Max) (mA)
• -12
• IOL (Max) (mA)
• 12
• Rating
• Catalog

SN74AVC1T45的完整型号有：SN74AVC1T45DBVR、SN74AVC1T45DBVT、SN74AVC1T45DCKR、SN74AVC1T45DCKT、SN74AVC1T45DRLR、SN74AVC1T45YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AVC1T45DBVR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC1T45DBVR的批量USD价格：0.18（1000+）

SN74AVC1T45DBVT，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC1T45DBVT的批量USD价格：0.38（1000+）

SN74AVC1T45DCKR，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC1T45DCKR的批量USD价格：0.18（1000+）

SN74AVC1T45DCKT，工作温度：-40 to 85，封装：SC70 (DCK)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC1T45DCKT的批量USD价格：0.38（1000+）

SN74AVC1T45DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-6，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC1T45DRLR的批量USD价格：0.18（1000+）

SN74AVC1T45YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AVC1T45YZPR的批量USD价格：0.202（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

TMP114EVM — 适用于超低高度、1.2V 高精度温度传感器的 TMP114 评估模块

TMP114EVM 可供用户评估 TMP114 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I2C 接口与主机和 TMP114 器件连接。

该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。穿孔技术可实现灵活评估：

• 用户可将 TMP114 与其系统/主机连接。
• 用户可使用 TMP114 器件将 EVM 主机和软件与用户系统连接。
• 小型独立的电路板支持用户在系统中放置传感器。
• 孔间距与常见的 0.1 英寸原型设计试验电路板兼容。

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)