This 2-bit non-inverting bus transceiver uses two separate configurable power-supply rails. The A ports are designed to track V_CCA and accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B ports are designed to track V_CCB and accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation and level-shifting between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, and 3.3-V voltage nodes.

The SN74AVC2T45 is designed for asynchronous communication between two data buses. The logic levels of the direction-control (DIR pin) input activate either the B-port outputs or the A-port outputs. The device transmits data from the A bus to the B bus when the B-port outputs are activated and from the B bus to the A bus when the A-port outputs are activated. The input circuitry on both A and B ports always is active and must have a logic HIGH or LOW level applied to prevent excess leakage current on the internal CMOS structure.

• Available in the Texas Instruments NanoFree? Package
• VCC Isolation Feature: If Either VCC Input Is at GND, Both Ports Are in the High-Impedance State
• Dual Supply Rail Design
• I/Os Are 4.6-V Over Voltage Tolerant
• Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
• Max Data Rates
  • 500 Mbps (1.8 V to 3.3 V)
  • 320 Mbps (<1.8 V to 3.3 V )
  • 320 Mbps (Level-Shifting to 2.5 V or 1.8 V)
  • 280 Mbps (Level-Shifting to 1.5 V)
  • 240 Mbps (Level-Shifting to 1.2 V)
• Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
• ESD Protection Exceeds JESD 22

• Technology Family
• AVC
• Applications
• I2S
• Bits (#)
• 2
• High input voltage (Min) (Vih)
• 0.78
• High input voltage (Max) (Vih)
• 3.6
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Vout (Max) (V)
• 3.6
• IOH (Max) (mA)
• -12
• IOL (Max) (mA)
• 12
• Rating
• Catalog

SN74AVC2T45的完整型号有：SN74AVC2T45DCTR、SN74AVC2T45DCTT、SN74AVC2T45DCUR、SN74AVC2T45DCURG4、SN74AVC2T45DCUT、SN74AVC2T45DCUTG4、SN74AVC2T45YZPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AVC2T45DCTR，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC2T45DCTR的批量USD价格：.261（1000+）

SN74AVC2T45DCTT，工作温度：-40 to 85，封装：SM8 (DCT)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC2T45DCTT的批量USD价格：.313（1000+）

SN74AVC2T45DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74AVC2T45DCUR的批量USD价格：.261（1000+）

SN74AVC2T45DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC2T45DCURG4的批量USD价格：.3（1000+）

SN74AVC2T45DCUT，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC2T45DCUT的批量USD价格：.313（1000+）

SN74AVC2T45DCUTG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74AVC2T45DCUTG4的批量USD价格：.352（1000+）

SN74AVC2T45YZPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZP)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AVC2T45YZPR的批量USD价格：.261（1000+）

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑 EVM

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 适用于方向控制双向转换器件、支持 AVC 和 LVC 的通用 EVM

该通用 EVM 旨在支持 1、2、4 和 8 通道 LVC 和 AVC 方向控制转换器件。它还以相同数量的通道支持总线保持和汽车 Q1 器件。AVC 是低电压转换器件，具有 12mA 的较低驱动强度。LVC 是 1.65 至 5.5V 的较高电压转换器件，具有 32mA 的较高驱动强度。

AXC2T-SMALLPKGEVM — AXC2T-SMALLPKGEVM

This EVM is designed to support DTM and RSW packages for the AXC and LVC family of DIR controlled bidirectional devices. The AXC and AVC devices belong to the low voltage direction controlled translation family with operating voltage from 0.65V to 3.6V (AXC) and 1.2 to 3.6 (AVC) with 12mA of drive (...)

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...) lock = 需要出口许可（1分钟）

SN74AVC2T45 IBIS Model (Rev. B)

通过该设计，OV788 超低功率视频压缩芯片用户可轻松实现通过 Wi-Fi® 传输音频和视频数据的实时流功能。它在 SimpleLink™ CC3200 Wi-Fi 无线微控制器上展示了可支持 RTP 视频流和 Wi-Fi 连接的单芯片实施，通过来自本地网络中任意智能手机、平板电脑或计算机的 802.11 b/g/n 网络进行数据传输。此设计实施充分利用 CC3200 Internet-on-a-chip™ 解决方案容易调试至 Wi-Fi 网络和高级低功耗模式的优势，非常适合各种物联网 (IoT) 应用，例如智能家居中的电池供电入侵摄像机、门锁、可视门铃和 (...)

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP LightCrafter 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

放大

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP LightCrafter 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。