这款 32 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。SN74AVC32T245 器件经过优化，可在 V_CCA/V_CCB 设置为 1.4V 至 3.6V 的范围内正常运行。该器件可在 V_CCA/V_CCB 低至 1.2V 时正常运行。A 端口旨在跟踪 V_CCA。V_CCA 可接受 1.2V 至 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口旨在跟踪 V_CCB。V_CCB 可接受 1.2V 至 3.6V 范围内的任一电源电压，因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。

SN74AVC32T245 旨在实现数据总线间的异步通信。根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平，此器件将数据从 A 总线发送至 B 总线，或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。输出使能 ( OE输入可以禁用输出，从而有效隔离总线。

SN74AVC32T245 被设计为控制引脚（1DIR、2DIR、3DIR、4DIR、1 OE、2OE、3 OE和 4OE）由 V_CCA 供电。

该器件完全符合使用 I_off 的部分断电应用的规范要求。I_off 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

V_CC隔离特性可确保 V_CC中的任何一个是否接地，然后两个端口都处于高阻抗状态。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE应通过一个上拉电阻器被连接至 V_CC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸收能力来决定。

• 德州仪器 (TI) Widebus+? 系列产品
• 控制输入电平 VIH/VIL 以 VCCA 电压为基准
• VCC 隔离特性 – 如果任何一个 VCC 输入接地 (GND)，则两个端口均处于高阻抗状态
• 过压耐受输入/输出可实现混合电压模式数据通信
• 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.2V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
• Ioff 支持局部断电模式运行
• 可耐受 4.6V 电压的 I/O
• 最大数据速率
  • 380Mbps（1.8V 至 3.3V 电平转换）
  • 200Mbps（低于 1.8V 至 3.3V 电平转换）
  • 200Mbps（转换至 2.5V 或 1.8V）
  • 150Mbps（转换至 1.5V）
  • 100Mbps（转换至 1.2V）
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
• ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 4000V 人体放电模式 (A114-A)
  • 1000V 充电器件模型 (C101)

• Technology Family
• AVC
• Bits (#)
• 32
• High input voltage (Min) (Vih)
• 0.78
• High input voltage (Max) (Vih)
• 3.6
• Vout (Min) (V)
• 1.2
• Vout (Max) (V)
• 3.6
• IOH (Max) (mA)
• -12
• IOL (Max) (mA)
• 12
• Rating
• Catalog

SN74AVC32T245的完整型号有：SN74AVC32T245NMJR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74AVC32T245NMJR，工作温度：-40 to 85，封装：NFBGA (NMJ)-96，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网SN74AVC32T245NMJR的批量USD价格：1.58（1000+）

SN74AVC32T245 IBIS Model

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

DLP4500-C350REF — DLP 0.45 WXGA 芯片组参考设计

该参考设计采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP LightCrafter 4500 评估模块 (EVM) 中，能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确图形。借助基于 USB 的免费 GUI 和 API，开发人员可轻松将 TI 的创新型数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设相集成，以打造与众不同的 3D 机器视觉系统、3D 打印机和扩增实境显示器。

放大

TIDA-00254 — 面向 3D 机器视觉应用并采用 DLP 技术的精确点云生成

3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建 3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP LightCrafter 4500 估模块 (EVM)（采用 DLP 0.45 英寸 WXGA 芯片组），能够灵活控制工业、医疗和安全应用的高分辨率精确图形。