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SN74AVC4T774的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:电压转换器和电平转换器 - 方向控制型电压转换器
  • 功能描述:具有可配置电压电平转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器
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SN74AVC4T774的产品详情:

这款 4 位同相总线收发器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口旨在跟踪 VCCA。VCCA 可接受 1.1V 到 3.6V 范围内的任意电源电压。B 端口旨在跟踪 VCCB。VCCB 可接受 1.1V 到 3.6V 范围内的任意电源电压。 SN74AVC4T774 针对 1.4V 至 3.6V 的 VCCA/VCCB 进行了优化。该器件可在低至 1.2V 的 VCCA/VCCB 下运行。这样就可以在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。

SN74AVC4T774 旨在实现数据总线间的异步通信。方向控制 (DIR) 输入和输出使能 (OE) 输入的逻辑电平会激活 B 端口输出或 A 端口输出,或将两个输出端口置于高阻抗模式。当 B 输出被激活时,此器件将数据从 A 总线发送到 B 总线,而当 A 输出被激活时,此器件将数据从 B 总线发送到 A 总线。A 端口和 B 端口上的输入电路一直处于激活状态并且必须施加一个逻辑高或低电平,从而防止过大的 ICC 和 ICCZ

SN74AVC4T774的优势和特性:
  • 每个通道都具有独立的 DIR 控制输入
  • 控制输入电平 VIH/VIL 以 VCCA 电压为基准
  • 完全可配置的双轨设计,支持各个端口在 1.1V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
  • I/O 可承受 4.6V 的电压
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 典型数据速率
    • 380Mbps(1.8V 至 3.3V 转换)
    • 200Mbps(低于 1.8V 至 3.3V 转换)
    • 200Mbps(转换至 2.5V 或 1.8V)
    • 150Mbps(转换至 1.5V)
    • 100Mbps(转换至 1.2V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护超过以下等级(测试符合 JESD 22 标准)
    • ±8000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 250V 机器放电模型 (A115-A)
    • ±1500V 充电器件模型 (C101)
SN74AVC4T774的参数(英文):
  • Technology Family
  • AVC
  • Applications
  • SPI, UART, JTAG
  • Bits (#)
  • 4
  • High input voltage (Min) (Vih)
  • 0.78
  • High input voltage (Max) (Vih)
  • 3.6
  • Vout (Min) (V)
  • 1.2
  • Vout (Max) (V)
  • 3.6
  • IOH (Max) (mA)
  • -12
  • IOL (Max) (mA)
  • 12
  • Rating
  • Catalog
SN74AVC4T774具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74AVC4T774的完整型号有:74AVC4T774RSVR-NT、SN74AVC4T774PW、SN74AVC4T774PWR、SN74AVC4T774RGYR、SN74AVC4T774RSVR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

74AVC4T774RSVR-NT,工作温度:-40 to 85,封装:UQFN (RSV)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网74AVC4T774RSVR-NT的批量USD价格:.45(1000+)

SN74AVC4T774PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AVC4T774PW的批量USD价格:.491(1000+)

SN74AVC4T774PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AVC4T774PWR的批量USD价格:.409(1000+)

SN74AVC4T774RGYR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGY)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AVC4T774RGYR的批量USD价格:.429(1000+)

SN74AVC4T774RSVR,工作温度:-40 to 85,封装:UQFN (RSV)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74AVC4T774RSVR的批量USD价格:.45(1000+)

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SN74AVC4T774的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
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