SN74CB3Q3253 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (r_on)。平缓的低通态电阻可实现最小传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上进行轨至轨开关。

• 高带宽数据路径（高达 500 MHz）(1)
• 可耐受 5V 电压和支持器件上电或断电的 I/O 端口
• 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 4?）
• 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
  • 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
  • 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
• 具有接近零传播延迟的双向数据流
• 低输入/输出电容可最大限度地减小负载和信号失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5 pF）
• 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
• 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
• 低功耗（ICC 典型值 = 0.6mA）
• VCC 工作电压范围为 2.3V 至 3.6V
• 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
• 控制输入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 输出驱动
• Ioff 支持局部关断模式运行
• 锁断性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)
• 支持数字和模拟 应用：USB 接口、差分信号接口总线隔离、低失真信号闸控 (1)

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特点的更多信息，请参考 TI 应用报告 CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列，(SCDA008)。

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 3.5
• CON (Typ) (pF)
• 13
• Bandwidth (MHz)
• 500
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 64
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 700

SN74CB3Q3253的完整型号有：SN74CB3Q3253DBQR、SN74CB3Q3253DGVR、SN74CB3Q3253PW、SN74CB3Q3253PWR、SN74CB3Q3253RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CB3Q3253DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3253DBQR的批量USD价格：0.38（1000+）

SN74CB3Q3253DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3253DGVR的批量USD价格：0.38（1000+）

SN74CB3Q3253PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3253PW的批量USD价格：0.456（1000+）

SN74CB3Q3253PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3253PWR的批量USD价格：0.317（1000+）

SN74CB3Q3253RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3253RGYR的批量USD价格：0.38（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。