SN74CB3Q3305 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (r_on)。平缓的低通态电阻可实现非常短的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上开关超出电源电压范围的输入电压。该器件还具有低的数据 I/O 电容，以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q3305 器件专为支持高带宽应用而设计，提供优化的接口解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。

该器件完全符合使用 I_off 的部分断电应用的规范要求。I_off 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关闭时提供隔离。

为确保在加电或断电期间处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。

• 高带宽数据路径（高达 500MHz）(1)
• 可耐受 5V 电压并支持器件上电或断电的 I/O
• 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性 （ron 典型值 = 3?）
• 数据 I/O 端口支持超出电源电压范围的输入电压
  • 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
  • 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
• 具有接近零传播延迟的双向数据流
• 低输入和输出电容可更大程度减小负载和信号失真 （Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
• 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
• 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
• 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
• VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
• 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
• 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
• Ioff 支持局部断电模式运行
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

(1)有关 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息，请参阅 TI 应用报告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列》，SCDA008。

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog, UART, I2C
• Ron (Typ) (Ohms)
• 3
• CON (Typ) (pF)
• 8
• Bandwidth (MHz)
• 500
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 64
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 250

SN74CB3Q3305的完整型号有：74CB3Q3305DCURG4、SN74CB3Q3305DCUR、SN74CB3Q3305PW、SN74CB3Q3305PWR、SN74CB3Q3305PWRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74CB3Q3305DCURG4，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74CB3Q3305DCURG4的批量USD价格：.265（1000+）

SN74CB3Q3305DCUR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DCU)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3305DCUR的批量USD价格：.23（1000+）

SN74CB3Q3305PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：150个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3305PW的批量USD价格：.276（1000+）

SN74CB3Q3305PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74CB3Q3305PWR的批量USD价格：.23（1000+）

SN74CB3Q3305PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3Q3305PWRG4的批量USD价格：.265（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。