SN74CB3Q3306A 是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升导通晶体管的栅极电压，从而提供一个低平的导通状态电阻 (r_on)。 低平导通状态电阻可实现最小传播延迟，并且支持数据输入/输出 (I/O) 端口上的轨到轨切换。 此器件还特有低数据 I/O 电容，以最大限度地减少数据总线上的电容负载和信号失真。 专门设计用于支持高带宽应用，SN74CB3Q3306A 提供非常适合于宽带通信、网络互联、以及数据密集型计算系统的经优化的接口解决方案。

SN74CB3Q3306A 可组成两个 1 位开关，此开关具有分离输出使能 (1OE，2OE) 输入。 它即可用作 2 个 1 位总线开关，也可用作 1 个 2 位总线开关。 当 OE 为低电平时，相关 1 位总线开关打开，并且 A 端口被连接至 B 端口，从而实现两个端口之间的双向数据流。 当 OE 为高电平时，相关 1 位总线开关关闭，并且在 A 与 B 端口之间存在高阻抗状态。

该器件完全符合使用 I_off 的部分断电应用的规范要求。 I_off 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。 该器件可在关闭时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 V_CC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

• 高带宽数据路径（高达 500MHz(1)）
• 支持器件加电与断电的 5V 容限 I/O
• 工作范围内低且平的导通状态电阻 (ron) 特性 （ron = 4? 典型值）
• 数据 I/O 端口上的轨到轨切换
  • 3.3V VCC 时的 0 至 5V 切换
  • 2.5V VCC 时的 0 至 3.3V 切换
• 支持近零传播延迟的双向数据流
• 低输入/输出电容最大限度地减少 加载和信号失真 （Cio(OFF) = 3.5pF 典型值）
• 快速开关频率（fOE = 20MHz 最大值）
• 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
• 低功耗（ICC = 0.25mA 典型值）
• 2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作电压范围
• 数据 I/O 支持 0 至 5 V 信号传输级 (0.8V，1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V，5V）
• 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
• Ioff 支持部分断电模式工作 要获得与 CB3Q 系列性能特点相关的额外信息，请参考 TI 应用报告，，文献编号 SCDA008。
• 锁断性能超过 100mA 符合 JESD 78，II 类规范的要求
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)
• 支持数字和模拟应用：USB 接口，差分信号接口，总线隔离，低失真信号选通

• 受控基线
• 同一组装和测试场所
• 同一制造场所
• 支持军用（-55°C 至 125°C）温度范围
• 延长的产品生命周期
• 延长的产品变更通知
• 产品可追溯性

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog, UART, I2C
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• CON (Typ) (pF)
• 8
• Bandwidth (MHz)
• 500
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Features
• Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 64
• Rating
• HiRel Enhanced Product
• Supply current (Typ) (uA)
• 250

SN74CB3Q3306A-EP的完整型号有：CCB3Q3306AMPWEP、CCB3Q3306AMPWREP、V62/14606-01XE、V62/14606-01XE-T，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CCB3Q3306AMPWEP，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：150个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CCB3Q3306AMPWEP的批量USD价格：1.319（1000+）

CCB3Q3306AMPWREP，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CCB3Q3306AMPWREP的批量USD价格：1.099（1000+）

V62/14606-01XE，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网V62/14606-01XE的批量USD价格：1.099（1000+）

V62/14606-01XE-T，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：150个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网V62/14606-01XE-T的批量USD价格：1.319（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)