SN74CB3T3125_TI 具有电平转换器的 3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关

SN74CB3T3125的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：开关与多路复用器
技术类目：模拟开关和多路复用器
功能描述：具有电平转换器的 3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关
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SN74CB3T3125的产品详情：

SN74CB3T3125 是一种具备低导通状态电阻 (r_on) 的高速 TTL 兼容型 FET 总线开关，可实现最短传播延迟。该器件提供可跟踪 V_CC 的电压转换，能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。SN74CB3T3125 支持使用 5V TTL，3.3V LVTTL，2.5V CMOS 转换标准以及用户定义转换水平的系统（参阅典型直流电压转换特性）。

SN74CB3T3125 被划分为四个 1 位总线开关，各自具备输出使能（1OE、2OE、3OE、4OE）输入。可以作为四个 1 位总线开关或者一个 4 位总线开关。OE 为低时，相关 1 位总线开关打开，A 端口连接至 B 端口，可在两个端口之间实现双向数据流。OE 为高时，相关 1 位总线开关关闭，A、B 端口存在高阻抗状态。

该器件完全适用于使用 I_off 的局部断电应用。I_off 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 V_CC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

SN74CB3T3125的优势和特性：

输出电压转换跟踪 VCC
所有数据 I/O 端口均支持混合模式信号运行
- 5V 输入降至 3.3V 输出电平位移，VCC 为 3.3V
- 5V/3.3V 输入降至 2.5V 输出电平位移，VCC 为 2.5V
支持器件加电与断电的 5V 耐压 I/O
具有接近零传播延迟的双向数据流
低导通状态电阻 (ron) 特性（ron = 5? 典型）
低输入/输出电容可减小负载（Cio(OFF) = 4.5pF 典型）
数据与控制输入提供下冲钳位二极管
低功耗（ICC = 20μA 最大值）
2.3V 至 3.6V 的 VCC 工作电压范围
数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
Ioff 支持局部断电模式运行
闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
- 2000V 人体放电模式（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)

SN74CB3T3125的参数（英文）：

Configuration
1:1 SPST
Number of channels (#)
4
Power supply voltage - single (V)
2.5, 3.3
Protocols
Analog
Ron (Typ) (Ohms)
5
CON (Typ) (pF)
4
ON-state leakage current (Max) (μA)
20
Bandwidth (MHz)
100
Operating temperature range (C)
-40 to 85
Features
Powered-off protection, Signal path translation
Input/output continuous current (Max) (mA)
128
Rating
Catalog

SN74CB3T3125具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74CB3T3125的完整型号有：SN74CB3T3125DGVR、SN74CB3T3125PW、SN74CB3T3125PWR、SN74CB3T3125RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CB3T3125DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3125DGVR的批量USD价格：.654（1000+）

SN74CB3T3125PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3125PW的批量USD价格：.785（1000+）

SN74CB3T3125PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3125PWR的批量USD价格：.605（1000+）

SN74CB3T3125RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-14，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3125RGYR的批量USD价格：.785（1000+）

SN74CB3T3125的评估套件：

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

SN74CB3T3125的电路图解：

SN74CB3T3125的评估套件：