SN74CB3T3245_TI 具有电平转换器的 3.3V、1:1 (SPST)、8 通道 FET 总线开关

SN74CB3T3245的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：开关与多路复用器
技术类目：模拟开关和多路复用器
功能描述：具有电平转换器的 3.3V、1:1 (SPST)、8 通道 FET 总线开关
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SN74CB3T3245的产品详情：

SN74CB3T3245 器件是一种具备低导通状态电阻 (r_on) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 总线开关，可实现最短传播延迟。该器件提供可跟踪 V_CC 的电压转换，能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。

SN74CB3T3245的优势和特性：

标准 245 型引脚
输出电压转换跟踪 VCC
所有数据 I/O 端口均支持混合模式信号运行
- 5V 输入降至 3.3V 输出电平位移，VCC 为 3.3V
- 5V/3.3V 输入降至 2.5V 输出电平位移，VCC 为 2.5V
支持器件加电与断电的 5V 耐压 I/O
支持近零传播延迟的双向数据流
低导通电阻 (ron) 特性，（ron 典型值 = 5?）
低输入/输出电容可减小负载（Cio(OFF) 典型值 = 5pF）
数据与控制输入提供下冲钳位二极管
低功耗（ICC 最大值 = 40μA）
VCC 工作电压范围：2.3V 至 3.6V
数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
Ioff 支持部分断电模式工作
闩锁性能超过 JESD 17 所规定的 250mA
ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
低功耗便携式设备的理想选择

SN74CB3T3245的参数（英文）：

Configuration
1:1 SPST
Number of channels (#)
8
Power supply voltage - single (V)
2.5, 3.3
Protocols
Analog
Ron (Typ) (Ohms)
5
CON (Typ) (pF)
5
ON-state leakage current (Max) (μA)
20
Bandwidth (MHz)
100
Operating temperature range (C)
-40 to 85
Features
Powered-off protection, Signal path translation
Input/output continuous current (Max) (mA)
128
Rating
Catalog

SN74CB3T3245具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74CB3T3245的完整型号有：SN74CB3T3245DBQR、SN74CB3T3245DGVR、SN74CB3T3245DW、SN74CB3T3245DWR、SN74CB3T3245PW、SN74CB3T3245PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CB3T3245DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-20，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3245DBQR的批量USD价格：.758（1000+）

SN74CB3T3245DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3245DGVR的批量USD价格：.689（1000+）

SN74CB3T3245DW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3245DW的批量USD价格：.827（1000+）

SN74CB3T3245DWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3245DWR的批量USD价格：.689（1000+）

SN74CB3T3245PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3245PW的批量USD价格：.827（1000+）

SN74CB3T3245PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CB3T3245PWR的批量USD价格：.689（1000+）

SN74CB3T3245的评估套件：

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

SN74CB3T3245的电路图解：

SN74CB3T3245的评估套件：