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SN74CBT3126的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:具有标准的 '126 型引脚排列的 5V、1:1 (SPST)、4 通道、通用 FET 总线开关
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SN74CBT3126的产品详情:

The SN74CBT3126 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE) input is low.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

SN74CBT3126的优势和特性:
  • Standard ’126-Type Pinout (D, DB, DGV, and PW Packages)
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

SN74CBT3126的参数(英文):
  • Configuration
  • 1:1 SPST
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Power supply voltage - single (V)
  • 5
  • Protocols
  • Analog, JTAG, UART, I2C, SPI, RGMII, TDM, I2S
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 5
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 1
  • Bandwidth (MHz)
  • 200
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 128
  • Rating
  • Catalog
SN74CBT3126具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74CBT3126的完整型号有:SN74CBT3126D、SN74CBT3126DBQR、SN74CBT3126DBR、SN74CBT3126DR、SN74CBT3126PW、SN74CBT3126PWR、SN74CBT3126RGYR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74CBT3126D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3126D的批量USD价格:.378(1000+)

SN74CBT3126DBQR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DBQ)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3126DBQR的批量USD价格:.205(1000+)

SN74CBT3126DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3126DBR的批量USD价格:.205(1000+)

SN74CBT3126DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3126DR的批量USD价格:.178(1000+)

SN74CBT3126PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3126PW的批量USD价格:.378(1000+)

SN74CBT3126PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3126PWR的批量USD价格:.178(1000+)

SN74CBT3126RGYR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGY)-14,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3126RGYR的批量USD价格:.205(1000+)

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SN74CBT3126的评估套件:

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

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