The SN74CBT3244 device provides eight bits of high-speed TTL-compatible bus switching. The SOIC, SSOP, TSSOP, and TVSOP packages provide a standard ’244 device pinout. The low ON-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay. The device is organized as two 4-bit low-impedance switches with separate output-enable (OE) inputs.

• High-Bandwidth Data Path (Up to 200 MHz)
• Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V CMOS Outputs
• Low and Flat ON-State Resistance (ron) Characteristics Over Operating Range (ron= 5 Ω Typical)
• Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
• Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading and Signal Distortion (Cio(OFF) = 6 pF Typical)
• Low Power Consumption (ICC = 50 μA Maximum)
• VCC Operating Range From 4.5 V to 5 V
• Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
• Standard ’244-Type Pinout

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 8
• Power supply voltage - single (V)
• 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 5
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog

SN74CBT3244的完整型号有：SN74CBT3244DBQR、SN74CBT3244DBR、SN74CBT3244DGVR、SN74CBT3244DW、SN74CBT3244DWR、SN74CBT3244PW、SN74CBT3244PWR、SN74CBT3244RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBT3244DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-20，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244DBQR的批量USD价格：.173（1000+）

SN74CBT3244DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244DBR的批量USD价格：.173（1000+）

SN74CBT3244DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244DGVR的批量USD价格：.173（1000+）

SN74CBT3244DW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244DW的批量USD价格：.39（1000+）

SN74CBT3244DWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244DWR的批量USD价格：.19（1000+）

SN74CBT3244PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244PW的批量USD价格：.373（1000+）

SN74CBT3244PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244PWR的批量USD价格：.173（1000+）

SN74CBT3244RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3244RGYR的批量USD价格：.173（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。