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SN74CBT3251的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:5V、8:1、单通道通用 FET 总线开关
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SN74CBT3251的产品详情:

The SN74CBT3251 is a 1-of-8 high-speed TTL-compatible FET multiplexer and demultiplexer. The low ON-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.

When output enable (OE) is low, the SN74CBT3251 is enabled, and S0, S1, and S2 select one of the B outputs for the A-input data.

SN74CBT3251的优势和特性:
  • 5-Ω Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Low Crosstalk Between Switches
  • Fast Switching and Propagation Speeds
  • Operating Temperature Range: –40°C to 85°C

All trademarks are the property of their respective owners.

SN74CBT3251的参数(英文):
  • Configuration
  • 8:1
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Power supply voltage - single (V)
  • 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 5
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 1
  • Bandwidth (MHz)
  • 200
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 128
  • Rating
  • Catalog
SN74CBT3251具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74CBT3251的完整型号有:SN74CBT3251D、SN74CBT3251DBQR、SN74CBT3251DBR、SN74CBT3251DR、SN74CBT3251PW、SN74CBT3251PWR、SN74CBT3251RGYR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74CBT3251D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3251D的批量USD价格:0.242(1000+)

SN74CBT3251DBQR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DBQ)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3251DBQR的批量USD价格:0.202(1000+)

SN74CBT3251DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3251DBR的批量USD价格:0.202(1000+)

SN74CBT3251DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3251DR的批量USD价格:0.185(1000+)

SN74CBT3251PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3251PW的批量USD价格:0.242(1000+)

SN74CBT3251PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3251PWR的批量USD价格:0.185(1000+)

SN74CBT3251RGYR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGY)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74CBT3251RGYR的批量USD价格:0.22(1000+)

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SN74CBT3251的评估套件:

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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