The SN74CBT3306 dual FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high.

• 5- Switch Connection Between Two Ports
• TTL-Compatible Input Levels

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog

SN74CBT3306的完整型号有：SN74CBT3306D、SN74CBT3306DR、SN74CBT3306PW、SN74CBT3306PWR、SN74CBT3306PWRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBT3306D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3306D的批量USD价格：.32（1000+）

SN74CBT3306DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3306DR的批量USD价格：.081（1000+）

SN74CBT3306PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：150个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3306PW的批量USD价格：.32（1000+）

SN74CBT3306PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74CBT3306PWR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74CBT3306PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBT3306PWRG4的批量USD价格：.138（1000+）

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

• D 和 U (SOIC-8)
• PW (TSSOP-8)
• DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
• DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
• DCK（SC70-6 和 SC70-5）
• DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。