- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：具有电平转换功能的 5V、1:1 (SPST)、2 通道 FET 总线开关
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The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.
- 5- Switch Connection Between Two Ports
- TTL-Compatible Input Levels
- Designed to Be Used in Level-Shifting Applications
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 2
- Power supply voltage - single (V)
- 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 5
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 1
- Bandwidth (MHz)
- 20
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 128
- Rating
- Catalog
SN74CBTD3306的完整型号有：SN74CBTD3306PWRG3、SN74CBTD3306D、SN74CBTD3306DR、SN74CBTD3306PW、SN74CBTD3306PWR、SN74CBTD3306PWRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
SN74CBTD3306PWRG3，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网SN74CBTD3306PWRG3的批量USD价格：USD（1000+）
SN74CBTD3306D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTD3306D的批量USD价格：.361（1000+）
SN74CBTD3306DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTD3306DR的批量USD价格：.161（1000+）
SN74CBTD3306PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：150个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTD3306PW的批量USD价格：.361（1000+）
SN74CBTD3306PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74CBTD3306PWR的批量USD价格：.15（1000+）
SN74CBTD3306PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-8，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTD3306PWRG4的批量USD价格：.185（1000+）
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
