SN74CBTLV3125_TI 具有断电保护功能的 3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关

制造厂商：TI
产品类别：开关与多路复用器
技术类目：模拟开关和多路复用器
功能描述：具有断电保护功能的 3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关
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SN74CBTLV3125的产品详情：

The SN74CBTLV3125 quadruple FET bus switch features independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high.

This device is fully specified for partial-power-down applications using I_off. The I_off feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to V_CC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

SN74CBTLV3125的优势和特性：

Standard ’125-Type Pinout
5- Switch Connection Between Two Ports
Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

SN74CBTLV3125的参数（英文）：

Configuration
1:1 SPST
Number of channels (#)
4
Power supply voltage - single (V)
2.5, 3.3
Protocols
Analog, JTAG, UART, I2C, SPI, RGMII, TDM, I2S
Ron (Typ) (Ohms)
5
ON-state leakage current (Max) (μA)
1
Bandwidth (MHz)
200
Operating temperature range (C)
-40 to 85
Input/output continuous current (Max) (mA)
128
Rating
Catalog

SN74CBTLV3125具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74CBTLV3125的完整型号有：SN74CBTLV3125D、SN74CBTLV3125DBQR、SN74CBTLV3125DGVR、SN74CBTLV3125DR、SN74CBTLV3125PW、SN74CBTLV3125PWR、SN74CBTLV3125RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBTLV3125D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3125D的批量USD价格：.392（1000+）

SN74CBTLV3125DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3125DBQR的批量USD价格：.192（1000+）

SN74CBTLV3125DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3125DGVR的批量USD价格：.192（1000+）

SN74CBTLV3125DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3125DR的批量USD价格：.192（1000+）

SN74CBTLV3125PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3125PW的批量USD价格：.392（1000+）

SN74CBTLV3125PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3125PWR的批量USD价格：.157（1000+）

SN74CBTLV3125RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-14，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3125RGYR的批量USD价格：.192（1000+）

SN74CBTLV3125的评估套件：

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

SN74CBTLV3125的电路图解：

SN74CBTLV3125的评估套件：