SN74CBTLV3126_TI 3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关

SN74CBTLV3126的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：开关与多路复用器
技术类目：模拟开关和多路复用器
功能描述：3.3V、1:1 (SPST)、4 通道 FET 总线开关
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SN74CBTLV3126的产品详情：

SN74CBTLV3126 四通道 FET 总线开关具有独立的线路开关。当每个开关的相关输出使能 (OE) 输入为低电平时，开关被禁用。

该器件专用于使用 I_off 的局部断电应用。I_off 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。SN74CBTLV3126 器件可在电源关断时提供隔离。

为确保在上电或掉电期间均处于高阻抗状态，应将 OE 通过下拉电阻器接地；该电阻器的最小值取决于驱动器的灌电流能力。

SN74CBTLV3126的优势和特性：

标准 126 型引脚
两个端口间使用 5? 开关连接
支持在数据 I/O 端口进行轨到轨开关
Ioff 支持局部断电模式运行
闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

SN74CBTLV3126的参数（英文）：

Configuration
1:1 SPST
Number of channels (#)
4
Power supply voltage - single (V)
2.5, 3.3
Protocols
Analog, JTAG, UART, I2C, SPI, RGMII, TDM, I2S
Ron (Typ) (Ohms)
5
CON (Typ) (pF)
2.5
ON-state leakage current (Max) (μA)
1
Bandwidth (MHz)
200
Operating temperature range (C)
-40 to 85
Features
Powered-off protection
Input/output continuous current (Max) (mA)
128
Rating
Catalog

SN74CBTLV3126具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74CBTLV3126的完整型号有：SN74CBTLV3126D、SN74CBTLV3126DBQR、SN74CBTLV3126DGVR、SN74CBTLV3126DR、SN74CBTLV3126PW、SN74CBTLV3126PWR、SN74CBTLV3126RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBTLV3126D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3126D的批量USD价格：.242（1000+）

SN74CBTLV3126DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3126DBQR的批量USD价格：.202（1000+）

SN74CBTLV3126DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3126DGVR的批量USD价格：.202（1000+）

SN74CBTLV3126DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3126DR的批量USD价格：.202（1000+）

SN74CBTLV3126PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3126PW的批量USD价格：.242（1000+）

SN74CBTLV3126PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3126PWR的批量USD价格：.202（1000+）

SN74CBTLV3126RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-14，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3126RGYR的批量USD价格：.242（1000+）

SN74CBTLV3126的评估套件：

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

SN74CBTLV3126的电路图解：

SN74CBTLV3126的评估套件：