SN74CBTLV3253 器件是一款双 4 选 1 高速 FET 多路复用器和多路信号分离器。此开关具有低导通状态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S0, S1) 输入端控制数据流。当相关输出使能 (OE) 输入为高电平时，FET 多路复用器/多路信号分离器被禁用。

SN74CBTLV3253 器件完全 适用于 使用 I_off 的局部掉电应用。I_off 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

• 在功能上与 QS3253 等效
• 两个端口间使用 5Ω 开关连接
• 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
• Ioff 支持局部关断模式运行
• 锁断性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog

SN74CBTLV3253的完整型号有：SN74CBTLV3253D、SN74CBTLV3253DBQR、SN74CBTLV3253DGVR、SN74CBTLV3253DR、SN74CBTLV3253PW、SN74CBTLV3253PWR、SN74CBTLV3253RGYR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBTLV3253D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3253D的批量USD价格：.34（1000+）

SN74CBTLV3253DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3253DBQR的批量USD价格：.311（1000+）

SN74CBTLV3253DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3253DGVR的批量USD价格：.283（1000+）

SN74CBTLV3253DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3253DR的批量USD价格：.283（1000+）

SN74CBTLV3253PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3253PW的批量USD价格：.34（1000+）

SN74CBTLV3253PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3253PWR的批量USD价格：.283（1000+）

SN74CBTLV3253RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3253RGYR的批量USD价格：.311（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。