SN74CBTLV3257 器件是一款 4 位 2 选 1 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S) 输入控制数据流。当输出使能 (OE) 输入为高电平时，FET 多路复用器/多路解复用器被禁用。

该器件完全 适用于 使用 I_off 的局部掉电应用。I_off 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态，OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 V_CC；该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

• 两个端口间使用 5Ω 开关连接
• 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
• Ioff 支持局部关断模式运行
• 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
• 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 200V 机器模型 (A115-A)

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog, JTAG, UART, I2C, SPI, RGMII, TDM, I2S
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog

SN74CBTLV3257的完整型号有：74CBTLV3257PWRG4、SN74CBTLV3257D、SN74CBTLV3257DBQR、SN74CBTLV3257DGVR、SN74CBTLV3257DR、SN74CBTLV3257PW、SN74CBTLV3257PWR、SN74CBTLV3257RGYR、SN74CBTLV3257RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

74CBTLV3257PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网74CBTLV3257PWRG4的批量USD价格：0.291（1000+）

SN74CBTLV3257D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3257D的批量USD价格：0.304（1000+）

SN74CBTLV3257DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3257DBQR的批量USD价格：0.253（1000+）

SN74CBTLV3257DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3257DGVR的批量USD价格：0.253（1000+）

SN74CBTLV3257DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3257DR的批量USD价格：0.17（1000+）

SN74CBTLV3257PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3257PW的批量USD价格：0.304（1000+）

SN74CBTLV3257PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74CBTLV3257PWR的批量USD价格：0.198（1000+）

SN74CBTLV3257RGYR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3257RGYR的批量USD价格：0.16（1000+）

SN74CBTLV3257RSVR，工作温度：-40 to 85，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3257RSVR的批量USD价格：0.253（1000+）

DLPDLCR4710EVM-G2 — 全高清 DLP4710 芯片组评估模块

DLP® LightCrafter Display 4710 EVM-G2 是一款易于使用的即插即用型评估平台，适用于全高清 DLP4710 芯片组。DLP4710 芯片组可用于多种显示应用中，例如移动投影仪（电池和交流供电）、无屏幕电视、交互式显示屏以及头戴式显示器 (HMD) 等可穿戴设备。DLP4710 芯片组由 DLP4710 (.47 1080p) 全高清 DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。此 EVM 配有可直接用于生产的光学引擎并以小型封装提供分辨率（全高清）、亮度和编程能力的完美组合。

DLPDLCR4710EVM-G2 (...)

EVMX777BG-01-00-00 — J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板评估模块

J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度，并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。

EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐（CPU + 显示屏 + JAMR3）评估模块

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度，并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设，而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板，从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

PP-SALB2-EVM — PP-SALB2-EVM 智能放大器扬声器特性板评估模块（学习板 2）

该板支持：TAS2555YZEVM、TAS2557EVM 和 TAS2559EVM。

智能放大器扬声器特性评估板与支持的 TI 智能放大器和 PurePath 控制台软件一起使用时，可让用户测量扬声器与 TI 智能放大器产品结合使用时的偏移、温度及其他参数。整个解决方案通过一套易于使用和循序渐进的流程来指导您完成整个扬声器特性评估过程。一旦特性评估完成，扬声器参数随后将自动载入到 PurePath 控制台中，以便开始进行精细调优以实现最佳音质及扬声器保护。

TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)

借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK)，开发人员可立即开始评估 DM 数字媒体处理器，并开始设计无线或有线连接的数字视频应用，例如安全摄像机、车用数字录像机、运动和可穿戴摄像机、无人机、视频会议、数字标牌、可视门铃和其他数字视频产品。

DM38x 摄像机入门套件 (CSK) 包含一个安装于 I/O 载板的 DM388 处理器板插槽。该处理器板采用小型 (60mm x 44mm) 设计，包含 DM388 器件、电源组件、存储器和 TI 的 WiLink 8 WiFi/蓝牙/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。该载板为通用型板，如果需要，可与其他 DM 处理器板一起使用。随附 (...)

TMDXEVM368 — TMS320DM36x 评估模块

TMS320DM36x 数字视频评估模块 (DVEVM) 使开发人员可以立即开始 DaVinci 处理器的评估，并开始构建数字视频应用，例如 IP 监控摄像机、数码相框、数字标牌、可视门铃和其它尚未发明的便携式数字视频产品。

数字视频评估模块 (DVEVM) 允许开发人员为 ARM 编写可立即投产的应用程序代码和访问使用达芬奇 API 的 HMJCP 协处理器内核，从而立即开始针对 TMS320DM365 和 TMS320DM368 数字媒体处理器的应用开发。

TMS320DM36x 数字视频评估模块 (DM36x EVM) 包含以下组件：

• 基于 TMS320DM368 DaVinci (...)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

SN74CBTLV3257 IBIS Model (Rev. A)

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)

TIDA-01226 — 采用 DLP Pico 技术的紧凑型全高清 1080p（高达 16 安培）投影显示参考设计

此参考设计具有 DLP Pico™ 0.47 英寸 TRP 全高清 1080p 显示芯片组并在 DLP LightCrafter Display 4710 G2 评估模块 (EVM) 中实现，支持在配件投影仪、无屏幕显示、交互式显示、可穿戴设备（包括头戴式显示）、标牌、工业和医疗显示等投影显示应用中采用全高清分辨率。此参考设计中使用的芯片组由 DLP4710 (0.47 1080p) DMD、DLPC3439 显示控制器和 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器组成。

TIDA-01021 — 适用于 DSO、雷达和 5G 无线测试仪的多通道 JESD204B 15GHz 时钟参考设计

High speed multi-channel applications require precise clocking solutions capable of managing channel-to-channel skew in order to achieve optimal system SNR, SFDR, and ENOB. This reference design is capable of supporting two high speed channels on separate boards by utilizing TI’s LMX2594 (...)

TIDA-01024 — 适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 菊链时钟参考设计

高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏斜调节的时钟解决方案，以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计支持在菊链配置中增加 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟，采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL，能够实现低于 10ps 的时钟间偏斜。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测，具有改善的 SNR 性能，通道间偏斜低于 (...)

TIDA-01023 — 适用于雷达和 5G 无线测试仪的高通道数 JESD204B 时钟生成参考设计

高速多通道应用需要低噪声、可扩展且可进行精确通道间偏差调节的时钟解决方案，以实现最佳系统 SNR、SFDR 和 ENOB。此参考设计使用一个主时钟器件和多个从时钟器件，支持高通道数 JESD204B 同步时钟。此设计可提供多通道 JESD204B 时钟，采用 TI LMK04828 时钟抖动清除器和带有集成式 VCO 的 LMX2594 宽带 PLL，能够实现低于 10ps 的时钟间偏差。此设计经过 TI ADC12DJ3200 EVM 在 3GSPS 环境中检测，具有改善的 SNR 性能，通道间偏差低于 (...)

TIDEP0043 — Acontis EtherCAT 主站协议栈参考设计

Acontis EC-Master EtherCAT Master 堆栈是一种可移植度非常高的软件堆栈，可在各种嵌入式平台上使用。EC-Master 支持高性能的 TI Sitara MPU，可提供先进的 EtherCAT Master 解决方案，客户可使用该解决方案来实施 EtherCAT 通信接口电路板、基于 EtherCAT 的 PLC 或运动控制应用。EC-Master 结构设计让用户无需计划额外的任务，因此即使在没有操作系统的平台（例如 AM335x 上支持的 TI Starterware）上也可以使用全部堆栈功能。这种架构结合高速以太网驱动器让用户能在 Sitara 平台上实施 (...)

TIDEP0057 — 基于 PRU-ICSS 并采用 AM437x 的多协议数字位置编码器主接口参考设计

这是一个具有可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 的 Sitara 处理器上的工业通信参考设计。此设计介绍集成式多协议数字位置编码器主接口支持。支持的数字位置编码器主协议是 EnDat 2.2、HIPERFACE DSL 和 BiSS C。集成多协议编码器主接口的优点是无需额外的现场可编程门阵列 (FPGA)、专用集成电路 (ASIC) 和可编程逻辑器件 (PLD) 即可工作，同时支持多种编码器协议以节省成本和减少布板空间。该参考设计利用了单芯片驱动器评估板 (TMDSIDK437X) 和绝对位置编码器参考设计 (TIDA-00179) 的通用数字接口。

TIDEP0054 — 适用于变电站自动化的并行冗余协议 (PRP) 以太网参考设计

此参考设计为智能电网输电和配电网络中的变电站自动化设备提供高可靠性、低延迟网络通信。它支持 IEC 62439 标准中使用 PRU-ICSS 的并行冗余协议 (PRP) 规范。此参考设计是 FPGA 方法的较低成本替代方法，可提供在无需额外组件的情况下添加 IEC 61850 支持等功能的灵活性和性能。

TIDA-00179 — 绝对位置编码器的通用数字接口参考设计

TIDA-00179 是符合 EMC 标准的通用数字接口，可连接 EnDat 2.2、BiSS、SSI 或 HIPERFACE DSL 等绝对位置编码器。此参考设计支持 15V 至 60V（标称电压为 24V）的宽输入电压范围。具有 3.3V 逻辑 I/O 信号的连接器支持与 Sitara AM437x 或 Delfino F28379 等主机处理器直接连接，从而运行相应的主协议。

Sitara AM437x（EnDat2.2、BiSS 和 HIPERFACE DSL）或 Delfino DesignDRIVE（EnDat2.2 和 BiSS）提供主器件实现。此设计支持主机处理器选择 4 (...)