SN74CBTLV3383 可提供十位高速总线开关或交换。此开关具有低通态电阻，可以在最短传播延迟情况下建立连接。

该器件作为 10 位总线开关或 5 位总线交换器运行，可将 A 对信号和 B 对信号进行交换。总线交换功能会在 BX 高、BE 低时选中。

该器件完全 适用于 使用 I_off 的局部断电应用。I_off 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

• 两个端口间使用 5Ω 开关连接
• 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
• Ioff 支持局部断电模式运行
• 锁存性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
• ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
  • 200V 机器模型 (A115-A)

• Configuration
• Crosspoint/exchange
• Number of channels (#)
• 10
• Power supply voltage - single (V)
• 2.5, 3.3
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• Powered-off protection
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 128
• Rating
• Catalog

SN74CBTLV3383的完整型号有：SN74CBTLV3383DBQR、SN74CBTLV3383DGVR、SN74CBTLV3383DW、SN74CBTLV3383DWR、SN74CBTLV3383PW、SN74CBTLV3383PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74CBTLV3383DBQR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DBQ)-24，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3383DBQR的批量USD价格：.213（1000+）

SN74CBTLV3383DGVR，工作温度：-40 to 85，封装：TVSOP (DGV)-24，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3383DGVR的批量USD价格：.213（1000+）

SN74CBTLV3383DW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-24，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3383DW的批量USD价格：.256（1000+）

SN74CBTLV3383DWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-24，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3383DWR的批量USD价格：.213（1000+）

SN74CBTLV3383PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-24，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3383PW的批量USD价格：.256（1000+）

SN74CBTLV3383PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-24，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74CBTLV3383PWR的批量USD价格：.213（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。