These octal bus transceivers are designed for asynchronous communication between data buses. The devices transmit data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus depending upon the logic level at the direction-control (DIR) input. The output enable input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

The SN74F245 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.

The SN54F245 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F245 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

• 3-State Outputs Drive Bus Lines Directly
• Package Options Include Plastic Small-Outline (SOIC) and Shrink Small-Outline (SSOP) Packages, Ceramic Chip Carriers, and Plastic and Ceramic DIPs

• IOL (Max) (mA)
• 64
• IOH (Max) (mA)
• -15
• Technology Family
• F
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• 0 to 70

SN74F245的完整型号有：SN74F245DBR、SN74F245DW、SN74F245DWR、SN74F245N、SN74F245NSR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74F245DBR，工作温度：0 to 70，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F245DBR的批量USD价格：0.371（1000+）

SN74F245DW，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F245DW的批量USD价格：0.318（1000+）

SN74F245DWR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F245DWR的批量USD价格：0.265（1000+）

SN74F245N，工作温度：0 to 70，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F245N的批量USD价格：0.305（1000+）

SN74F245NSR，工作温度：0 to 70，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F245NSR的批量USD价格：0.265（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。