These devices contain a single 8-input NAND gate. They perform the Boolean functions
or
Y = A\ + B\ + C\ + D\ + E\ + F\ + G\ + H\ in positive logic.

The SN54F30 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F30 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

• Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

• Technology Family
• F
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 1
• Inputs per channel
• 8
• IOL (Max) (mA)
• 20
• IOH (Max) (mA)
• -1
• Input type
• Bipolar
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Very high speed (tpd 5-10ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 70
• Rating
• Catalog

SN74F30的完整型号有：SN74F30D、SN74F30DR、SN74F30N、SN74F30NSR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74F30D，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F30D的批量USD价格：0.35（1000+）

SN74F30DR，工作温度：0 to 70，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F30DR的批量USD价格：0.15（1000+）

SN74F30N，工作温度：0 to 70，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F30N的批量USD价格：0.173（1000+）

SN74F30NSR，工作温度：0 to 70，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74F30NSR的批量USD价格：0.165（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。