SN74HC00_TI 4 通道、2 输入、2V 至 6V 与非门

SN74HC00的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：逻辑门 - 与非门
功能描述：4 通道、2 输入、2V 至 6V 与非门
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SN74HC00的产品详情：

此器件包含四个独立双输入或非门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B。

SN74HC00的优势和特性：

缓冲输入
宽工作电压范围：2V 至 6V
宽工作温度范围： –40°Cto+85°C
支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗

SN74HC00的参数（英文）：

Technology Family
HC
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Number of channels (#)
4
Inputs per channel
2
IOL (Max) (mA)
5.2
IOH (Max) (mA)
-5.2
Input type
Standard CMOS
Output type
Push-Pull
Features
High speed (tpd 10- 50ns)
Data rate (Max) (Mbps)
28
Rating
Catalog

SN74HC00具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74HC00的完整型号有：SN74HC00D、SN74HC00DBR、SN74HC00DR、SN74HC00DRG4、SN74HC00DT、SN74HC00N、SN74HC00NSR、SN74HC00PW、SN74HC00PWR、SN74HC00PWRG4、SN74HC00PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC00D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00D的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC00DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00DBR的批量USD价格：.074（1000+）

SN74HC00DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00DR的批量USD价格：.067（1000+）

SN74HC00DRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00DRG4的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HC00DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00DT的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC00N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC00N的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HC00NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00NSR的批量USD价格：.216（1000+）

SN74HC00PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00PW的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC00PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00PWR的批量USD价格：.067（1000+）

SN74HC00PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00PWRG4的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HC00PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC00PWT的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC00的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

SN74HC00的电路图解：

SN74HC00的评估套件：