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SN74HC02的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:逻辑门 - 或非门
  • 功能描述:4 通道、2 输入、2V 至 6V 或非门
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SN74HC02的产品详情:

This device contains four independent 2-input NOR gates. Each gate performs the Boolean function Y = A + B in positive logic.

SN74HC02的优势和特性:
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2Vto6V
  • Wide operating temperature range: –40°Cto+85°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
SN74HC02的参数(英文):
  • Technology Family
  • HC
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 2
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 6
  • Inputs per channel
  • 2
  • IOL (Max) (mA)
  • 5.2
  • IOH (Max) (mA)
  • -5.2
  • Output type
  • Push-Pull
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Features
  • High speed (tpd 10- 50ns)
  • Data rate (Max) (Mbps)
  • 28
  • Rating
  • Catalog
SN74HC02具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74HC02的完整型号有:SN74HC02D、SN74HC02DBR、SN74HC02DR、SN74HC02DRG4、SN74HC02DT、SN74HC02N、SN74HC02NSR、SN74HC02PW、SN74HC02PWR、SN74HC02PWRG4、SN74HC02PWT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74HC02D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02D的批量USD价格:.331(1000+)

SN74HC02DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02DBR的批量USD价格:.077(1000+)

SN74HC02DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02DR的批量USD价格:.067(1000+)

SN74HC02DRG4,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02DRG4的批量USD价格:.151(1000+)

SN74HC02DT,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02DT的批量USD价格:.331(1000+)

SN74HC02N,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02N的批量USD价格:.151(1000+)

SN74HC02NSR,工作温度:-40 to 85,封装:SO (NS)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02NSR的批量USD价格:.203(1000+)

SN74HC02PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02PW的批量USD价格:.331(1000+)

SN74HC02PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02PWR的批量USD价格:.067(1000+)

SN74HC02PWRG4,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02PWRG4的批量USD价格:.151(1000+)

SN74HC02PWT,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC02PWT的批量USD价格:.331(1000+)

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SN74HC02的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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