This device contains four independent 2-input NAND Gates with open-drain outputs. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.

• Wide Operating Voltage Range: 2 V to 6 V
• Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
• Low Power Consumption, 20-μA Maximum ICC
• Typical tpd = 8 ns at 5 V
• ±4-mA Output Drive at 5 V
• Low Input Current of 1 μA

• Technology Family
• HC
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 6
• Number of channels (#)
• 4
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 5.2
• IOH (Max) (mA)
• 0
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Open-Drain
• Features
• High speed (tpd 10- 50ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 28
• Rating
• Catalog

SN74HC03的完整型号有：SN74HC03D、SN74HC03DR、SN74HC03DT、SN74HC03N、SN74HC03NSR、SN74HC03PW、SN74HC03PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC03D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC03D的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC03DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC03DR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74HC03DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC03DT的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC03N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC03N的批量USD价格：.151（1000+）

SN74HC03NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC03NSR的批量USD价格：.144（1000+）

SN74HC03PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC03PW的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HC03PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC03PWR的批量USD价格：.086（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

SN74HC03 Behavioral SPICE Model

DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI 或 PMSM 电机的完整工业驱动的参考设计。通过此单一平台中包含的控制、电源和通信组合技术可创建出众多驱动拓扑。此设计包含多个位置传感器接口、不同的电流感应技术、热侧分区选项和扩展，旨在实现安全的工业以太网。

TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本

TIDM-MINI-DC 参考设计可实现集成以太网中继器功能的轻量级电力线通信 (PLC) 数据集中器 (DC) 解决方案。电网是静态网络，这意味着终端节点一旦安装，DC 所需支持的节点数量将是固定的。电力公司经常出现多个馈电线路仅有少量终端客户的情况。为这些馈电线路安装能够支持大量终端节点的高性能 DC 解决方案是不符合成本效益的。该设计可提供低成本 PLC 直流解决方案，能够利用以太网中继器（或边缘路由器）功能支持更小的网络，从而将本地 PLC 网络与基于以太网的主干网络互联，使控制中心可直接控制 PLC 终端节点。