- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
- 功能描述:具有施密特触发输入的 6 通道、2V 至 6V 反相器
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此器件包含六个具有施密特触发输入的独立反相器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。
- 缓冲输入
- 宽工作电压范围:2V 至 6V
- 宽工作温度范围:-40°C 至 +85°C
- 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
- 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
- Technology Family
- HC
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Number of channels (#)
- 6
- IOL (Max) (mA)
- 4
- IOH (Max) (mA)
- -4
- ICC (Max) (uA)
- 20
- Input type
- Schmitt-Trigger
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns), Input clamp diode
- Rating
- Catalog
SN74HC14的完整型号有:SN74HC14D、SN74HC14DBR、SN74HC14DR、SN74HC14DRG3、SN74HC14DRG4、SN74HC14DT、SN74HC14N、SN74HC14NSR、SN74HC14PW、SN74HC14PWR、SN74HC14PWRG4、SN74HC14PWT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74HC14D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14D的批量USD价格:0.331(1000+)
SN74HC14DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14DBR的批量USD价格:0.086(1000+)
SN74HC14DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14DR的批量USD价格:0.067(1000+)
SN74HC14DRG3,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74HC14DRG3的批量USD价格:0.151(1000+)
SN74HC14DRG4,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14DRG4的批量USD价格:0.151(1000+)
SN74HC14DT,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14DT的批量USD价格:0.331(1000+)
SN74HC14N,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74HC14N的批量USD价格:0.282(1000+)
SN74HC14NSR,工作温度:-40 to 85,封装:SO (NS)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14NSR的批量USD价格:0.203(1000+)
SN74HC14PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14PW的批量USD价格:0.331(1000+)
SN74HC14PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14PWR的批量USD价格:0.067(1000+)
SN74HC14PWRG4,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14PWRG4的批量USD价格:0.151(1000+)
SN74HC14PWT,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC14PWT的批量USD价格:0.39(1000+)
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。