- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
- 功能描述:具有清零端的四路 D 型触发器
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这些正边沿触发式 D 型触发器具有直接清零 (CLR) 输入。’HC175 器件具有来自每个触发器的互补输出。
- 2V 至 6V 的宽工作电压范围
- 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
- 低功耗,ICC 最大值为 80μA
- 包含四个具有双轨输出的触发器
- tpd典型值 = 13ns
- ±4mA 输出驱动(在 5 V 时)
- 低输出电流,最大值 1μA
- Number of channels (#)
- 4
- Technology Family
- HC
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Clock Frequency (Max) (MHz)
- 28
- IOL (Max) (mA)
- 5.2
- IOH (Max) (mA)
- -5.2
- ICC (Max) (uA)
- 80
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
SN74HC175的完整型号有:SN74HC175D、SN74HC175DBR、SN74HC175DR、SN74HC175N、SN74HC175NSR、SN74HC175PW、SN74HC175PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74HC175D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175D的批量USD价格:.245(1000+)
SN74HC175DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175DBR的批量USD价格:.125(1000+)
SN74HC175DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74HC175DR的批量USD价格:.114(1000+)
SN74HC175N,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175N的批量USD价格:.235(1000+)
SN74HC175NSR,工作温度:-40 to 85,封装:SO (NS)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175NSR的批量USD价格:.224(1000+)
SN74HC175PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175PW的批量USD价格:.245(1000+)
SN74HC175PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175PWR的批量USD价格:.118(1000+)
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。