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SN74HC175的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
  • 功能描述:具有清零端的四路 D 型触发器
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SN74HC175的产品详情:

这些正边沿触发式 D 型触发器具有直接清零 (CLR) 输入。’HC175 器件具有来自每个触发器的互补输出。

SN74HC175的优势和特性:
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 80μA
  • 包含四个具有双轨输出的触发器
  • tpd典型值 = 13ns
  • ±4mA 输出驱动(在 5 V 时)
  • 低输出电流,最大值 1μA
SN74HC175的参数(英文):
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Technology Family
  • HC
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 2
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 6
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Output type
  • Push-Pull
  • Clock Frequency (Max) (MHz)
  • 28
  • IOL (Max) (mA)
  • 5.2
  • IOH (Max) (mA)
  • -5.2
  • ICC (Max) (uA)
  • 80
  • Features
  • Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
SN74HC175具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74HC175的完整型号有:SN74HC175D、SN74HC175DBR、SN74HC175DR、SN74HC175N、SN74HC175NSR、SN74HC175PW、SN74HC175PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74HC175D,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175D的批量USD价格:.245(1000+)

SN74HC175DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175DBR的批量USD价格:.125(1000+)

SN74HC175DR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74HC175DR的批量USD价格:.114(1000+)

SN74HC175N,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175N的批量USD价格:.235(1000+)

SN74HC175NSR,工作温度:-40 to 85,封装:SO (NS)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175NSR的批量USD价格:.224(1000+)

SN74HC175PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175PW的批量USD价格:.245(1000+)

SN74HC175PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC175PWR的批量USD价格:.118(1000+)

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SN74HC175的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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