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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
SN74HC245的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 通用收发器
  • 功能描述:具有三态输出的八路总线收发器
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SN74HC245的产品详情:

这些八路总线收发器专为数据总线之间的异步双向通信而设计。控制功能实现可更大限度地减少外部时序要求。

根据方向控制 (DIR) 输入上的逻辑电平,此类器件将数据从 A 总线发送至 B 总线,或者将数据从 B 总线发送至 A 总线。输出使能 (OE) 输入可用于禁用器件,这样可有效隔离总线。

SN74HC245的优势和特性:
  • 2V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 高电流三态输出直接驱动总线或多达 15 个 LSTTL 负载
  • 低功耗,最大 ICC 为 80μA
  • tpd典型值 = 12 ns
  • ±6mA 输出驱动(电压为 5V 时)
  • 低输入电流最大值为 1μA
  • 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品, 所有参数均经过测试,除非另外注明。对于所有其他产品,生产流程不一定包含对所有参数进行的测试。
SN74HC245的参数(英文):
  • IOL (Max) (mA)
  • 7.8
  • IOH (Max) (mA)
  • -7.8
  • Technology Family
  • HC
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
SN74HC245具体的完整产品型号参数及价格(美元):

SN74HC245的完整型号有:SN74HC245DBR、SN74HC245DW、SN74HC245DWR、SN74HC245N、SN74HC245NSR、SN74HC245PW、SN74HC245PWR、SN74HC245PWRG4、SN74HC245PWT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

SN74HC245DBR,工作温度:-40 to 85,封装:SSOP (DB)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245DBR的批量USD价格:.126(1000+)

SN74HC245DW,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (DW)-20,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245DW的批量USD价格:.378(1000+)

SN74HC245DWR,工作温度:-40 to 85,封装:SOIC (DW)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245DWR的批量USD价格:.158(1000+)

SN74HC245N,工作温度:-40 to 85,封装:PDIP (N)-20,包装数量MPQ:20个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245N的批量USD价格:.205(1000+)

SN74HC245NSR,工作温度:-40 to 85,封装:SO (NS)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245NSR的批量USD价格:.196(1000+)

SN74HC245PW,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:70个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245PW的批量USD价格:.378(1000+)

SN74HC245PWR,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网SN74HC245PWR的批量USD价格:.126(1000+)

SN74HC245PWRG4,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245PWRG4的批量USD价格:.205(1000+)

SN74HC245PWT,工作温度:-40 to 85,封装:TSSOP (PW)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HC245PWT的批量USD价格:.378(1000+)

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14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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