SN74HC259 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - 其他锁存器 8 位可寻址锁存器

• Function
• Addressable latch
• Number of channels (#)
• 8
• Technology Family
• HC
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 6
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Data rate (Max) (Mbps)
• 56
• IOL (Max) (mA)
• 5.2
• IOH (Max) (mA)
• -5.2
• Features
• Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff)

SN74HC259的完整型号有：SN74HC259D、SN74HC259DR、SN74HC259DRG4、SN74HC259DT、SN74HC259N、SN74HC259NSR、SN74HC259PWR、SN74HC259PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC259D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC259D的批量USD价格：.36（1000+）

SN74HC259DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC259DR的批量USD价格：.126（1000+）

SN74HC259DRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC259DRG4的批量USD价格：.184（1000+）

SN74HC259DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC259DT的批量USD价格：.36（1000+）

SN74HC259N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC259N的批量USD价格：.184（1000+）

SN74HC259NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC259NSR的批量USD价格：.176（1000+）

SN74HC259PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC259PWR的批量USD价格：.147（1000+）

SN74HC259PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC259PWT的批量USD价格：.36（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。