SN74HC574_TI 具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器

SN74HC574的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
功能描述：具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器
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SN74HC574的产品详情：

SN74HC574 逻辑和电压转换触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器具有三态输出的八路边沿触发式 D 型触发器

SN74HC574的优势和特性：

2V 至 6V 的宽工作电压范围
高电流三态同相输出直接驱动总线或驱动最多 15 个 LSTTL 负载
低功耗，ICC最大80μA
tpd典型值 = 22ns
±6mA 输出驱动（电压为 5V 时）
低输入电流，最大值 1μA
总线结构引脚分配
对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品，所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。

SN74HC574的参数（英文）：

Number of channels (#)
8
Technology Family
HC
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Input type
Standard CMOS
Output type
3-State
Clock Frequency (Max) (MHz)
28
IOL (Max) (mA)
7.8
IOH (Max) (mA)
-7.8
ICC (Max) (uA)
80
Features
Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode

SN74HC574具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74HC574的完整型号有：SN74HC574APWR、SN74HC574DBR、SN74HC574DW、SN74HC574DWR、SN74HC574N、SN74HC574NSR、SN74HC574PW、SN74HC574PWR、SN74HC574PWRG4、SN74HC574PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC574APWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574APWR的批量USD价格：.173（1000+）

SN74HC574DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574DBR的批量USD价格：.139（1000+）

SN74HC574DW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574DW的批量USD价格：.373（1000+）

SN74HC574DWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574DWR的批量USD价格：.158（1000+）

SN74HC574N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574N的批量USD价格：.199（1000+）

SN74HC574NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574NSR的批量USD价格：.19（1000+）

SN74HC574PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574PW的批量USD价格：.373（1000+）

SN74HC574PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC574PWR的批量USD价格：.126（1000+）

SN74HC574PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574PWRG4的批量USD价格：.199（1000+）

SN74HC574PWT，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC574PWT的批量USD价格：.373（1000+）

SN74HC574的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

SN74HC574的电路图解：

SN74HC574的评估套件：