SNx4HC595 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入/并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，输出处于高阻抗状态。

• 8 位串行输入/并行输出移位寄存器
• 2V 至 6V 的宽工作电压范围
• 高电流三态输出最多可驱动 15 个低功耗肖特基晶体管-晶体管逻辑器件 (LSTTL) 负载
• 低功耗：80μA（最大值）ICC
• tpd = 13ns（典型值）
• 电压为 5V 时，输出驱动为 ±6mA
• 低输入电流：1μA（最大值）
• 移位寄存器具有直接清零功能
• 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品， 所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。

• Configuration
• Serial-in, Parallel-out
• Bits (#)
• 8
• Technology Family
• HC
• Supply voltage (Min) (V)
• 2
• Supply voltage (Max) (V)
• 6
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• 3-State
• Clock Frequency (MHz)
• 24
• IOL (Max) (mA)
• 7.8
• IOH (Max) (mA)
• -7.8
• ICC (Max) (uA)
• 80
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode, Output register

SN74HC595的完整型号有：SN74HC595D、SN74HC595DBR、SN74HC595DR、SN74HC595DRE4、SN74HC595DRG3、SN74HC595DRG4、SN74HC595DT、SN74HC595DW、SN74HC595DWR、SN74HC595DWRG4、SN74HC595N、SN74HC595NSR、SN74HC595PW、SN74HC595PWR、SN74HC595PWRE4、SN74HC595PWRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HC595D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595D的批量USD价格：.335（1000+）

SN74HC595DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595DBR的批量USD价格：.143（1000+）

SN74HC595DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595DR的批量USD价格：.126（1000+）

SN74HC595DRE4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网SN74HC595DRE4的批量USD价格：.118（1000+）

SN74HC595DRG3，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC595DRG3的批量USD价格：.155（1000+）

SN74HC595DRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595DRG4的批量USD价格：.155（1000+）

SN74HC595DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595DT的批量USD价格：.335（1000+）

SN74HC595DW，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595DW的批量USD价格：.335（1000+）

SN74HC595DWR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595DWR的批量USD价格：.172（1000+）

SN74HC595DWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (DW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595DWRG4的批量USD价格：.155（1000+）

SN74HC595N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595N的批量USD价格：.169（1000+）

SN74HC595NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595NSR的批量USD价格：.169（1000+）

SN74HC595PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595PW的批量USD价格：.335（1000+）

SN74HC595PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HC595PWR的批量USD价格：.114（1000+）

SN74HC595PWRE4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网SN74HC595PWRE4的批量USD价格：.12（1000+）

SN74HC595PWRG4，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HC595PWRG4的批量USD价格：.155（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

BOOSTXL-ULN2003 — 具有 ULN2003 和 CSD17571Q2 NexFET 的双步进电机驱动器 BoosterPack

BOOSTXL-ULN2003 是一款 2A 步进电机驱动器套件，具有 TI 的 ULN2003A 双极晶体管阵列和 CSD1751Q2 NexFET™ 的特性。此 BoosterPack™ 包含驱动最多 2 个步进电机或 8 个通道所需的一切资源，具有最高 30V 电压并支持串行和并行接口。此设计具有 SN74HC595 移位寄存器的特性，可实现串行通信，从而减少所采用的 GPIO 数量。此板载开关还可具有并行接口，可直接控制电机 1 或电机 2 的每个通道。BOOSTXL-ULN2003 (...)

TIDA-01471 — 适用于 PLC 模拟输入的 IEPE 振动传感器接口参考设计

预测性维护需要监控状态，而工业振动传感更是其中不可或缺的组成部分。集成电子压电式 (IEPE) 传感器是工业环境中最常用的振动传感器。本参考设计采用完全模拟的 IEPE 传感器接口前端，展示了如何通过提供低功率和低占用空间来实现灵活高速的高分辨率转换。

TIDA-01329 — 用于 HVAC 散热孔和电机控制的可配置步进驱动器参考设计

此参考设计提供灵活的步进电机系统，旨在驱动最多两台步进电机或 8 个外设，同时减少主机控制器所需的 GPIO 数量，从而降低整体成本。该系统适合需要最高电压为 50V、最大电流为 2.5A（启用所有通道）的步进电机或线圈的应用。该设计的特点是为各项输出提供多种配置，允许驱动多个外设（即 1 台电机、1 台蜂鸣器、1 台继电器、2 个 LED）。它适用于取暖、通风和空调 (HVAC) 系统的自动化散热孔控制，以及对继电器、蜂鸣器、LED 的控制。这一概念还可更加广泛地扩展，驱动其他楼宇自动化设计的任意数量的通道，其中包括智能通风系统中的散热孔控制、自动化百叶窗倾斜，以及 IP (...)

TIDA-00170 — 用于可编程逻辑控制器 (PLC) 的 16 位模拟混合输入和输出模块参考设计

TIDA-00170 是适用于工业控制模拟混合输入输出模块的参考设计。该设计可实现四通道模拟输入和双通道模拟输出。模拟输入通道可测量高达 ±10V 的所有标准工业电压和高达 24mA 的电流输入。两路同步模拟输出可提供高达 ±10V 的电压和高达 24mA 的电流。

该参考设计包括必要的板载保护电路，并经测试符合有关 IO 控制器平台的 IEC61000-4 标准的 EFT、ESD 和浪涌要求。该保护电路不会对设计带来负面影响，且测试结果表明典型的不可调整误差低于模拟输入通道满标量程 (FSR) 的 0.1% 以及模拟输出通道 FSR 的 0.2%。