- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器
- 功能描述:具有输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器
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SN74HCS594-Q1 器件包含一个对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发架构,因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行输出。移位寄存器和存储寄存器有单独的时钟和直接覆盖清零(SRCLR、RCLR)输入,以及用于级联结构的串行输出 (QH)。
移位寄存器 (SRCLK) 和存储寄存器 (RCLK) 的时钟均为正边沿触发。如果将两个时钟连接在一起,则移位寄存器比存储寄存器早一个脉冲。
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1: –40°C 至 +125°C,TA
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 采用具有可湿性侧面的 QFN(W BQB)封装
- 宽工作电压范围:2V 至 6V
- 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
- 低功耗
- ICC 典型值为 100nA
- 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
- 电压为 6V 时,输出驱动为 ±7.8mA
- Configuration
- Serial-in, Parallel-out
- Bits (#)
- 8
- Technology Family
- HCS
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Input type
- Schmitt-Trigger
- Output type
- Push-Pull
- Clock Frequency (MHz)
- 68
- IOL (Max) (mA)
- 7.8
- IOH (Max) (mA)
- -7.8
- ICC (Max) (uA)
- 2
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode, Output register
SN74HCS594-Q1的完整型号有:SN74HCS594QBQBRQ1、SN74HCS594QDRQ1、SN74HCS594QDYYRQ1、SN74HCS594QPWRQ1、SN74HCS594QWBQBRQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
SN74HCS594QBQBRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (BQB)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCS594QBQBRQ1的批量USD价格:.197(1000+)
SN74HCS594QDRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCS594QDRQ1的批量USD价格:.189(1000+)
SN74HCS594QDYYRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23-THIN (DYY)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCS594QDYYRQ1的批量USD价格:.173(1000+)
SN74HCS594QPWRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCS594QPWRQ1的批量USD价格:.189(1000+)
SN74HCS594QWBQBRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (BQB)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网SN74HCS594QWBQBRQ1的批量USD价格:.197(1000+)
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module
Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.