SN74HCS595-Q1_TI 具有施密特触发输入和三态输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器
功能描述：具有施密特触发输入和三态输出寄存器的汽车类 8 位移位寄存器
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SN74HCS595-Q1的产品详情：

SN74HCS595-Q1 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发架构，因此消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有一个直接覆盖清零 (SRCLR) 的串行 (SER) 输入和一个串行输出 (Q_H’)，以用于级联。当输出使能端 (OE) 输入为高电平时，存储寄存器输出处于高阻抗状态。内部寄存器数据和串行输出 (Q_H’) 不受 OE 端输入的影响。

SN74HCS595-Q1的优势和特性：

符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
采用可湿侧面 QFN (WBQB) 封装
宽工作电压范围：2V 至 6V
施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
低功耗
- ICC 典型值为 100nA
- 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA

SN74HCS595-Q1的参数（英文）：

Configuration
Serial-in, Parallel-out
Bits (#)
8
Technology Family
HCS
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Input type
Schmitt-Trigger
Output type
3-State
Clock Frequency (MHz)
75
IOL (Max) (mA)
7.8
IOH (Max) (mA)
-7.8
ICC (Max) (uA)
2
Features
Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode, Output register

SN74HCS595-Q1具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

SN74HCS595-Q1的完整型号有：SN74HCS595QBQBRQ1、SN74HCS595QDRQ1、SN74HCS595QDYYRQ1、SN74HCS595QPWRQ1、SN74HCS595QWBQBRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HCS595QBQBRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (BQB)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS595QBQBRQ1的批量USD价格：.166（1000+）

SN74HCS595QDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS595QDRQ1的批量USD价格：.159（1000+）

SN74HCS595QDYYRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23-THIN (DYY)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS595QDYYRQ1的批量USD价格：.146（1000+）

SN74HCS595QPWRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS595QPWRQ1的批量USD价格：.159（1000+）

SN74HCS595QWBQBRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (BQB)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCS595QWBQBRQ1的批量USD价格：.166（1000+）

SN74HCS595-Q1的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.

SN74HCS595-Q1的电路图解：

SN74HCS595-Q1的评估套件：