SN74HCT00 逻辑和电压转换 逻辑门 - 与非门 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 与非门

• Technology Family
• HCT
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 4
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 4
• IOH (Max) (mA)
• -4
• Input type
• TTL-Compatible CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• High speed (tpd 10- 50ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 25
• Rating
• Catalog

SN74HCT00的完整型号有：SN74HCT00D、SN74HCT00DBR、SN74HCT00DR、SN74HCT00DT、SN74HCT00N、SN74HCT00NSR、SN74HCT00PW、SN74HCT00PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

SN74HCT00D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT00D的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HCT00DBR，工作温度：-40 to 85，封装：SSOP (DB)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT00DBR的批量USD价格：.087（1000+）

SN74HCT00DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT00DR的批量USD价格：.086（1000+）

SN74HCT00DT，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT00DT的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HCT00N，工作温度：-40 to 85，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT00N的批量USD价格：.17（1000+）

SN74HCT00NSR，工作温度：-40 to 85，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT00NSR的批量USD价格：.177（1000+）

SN74HCT00PW，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网SN74HCT00PW的批量USD价格：.331（1000+）

SN74HCT00PWR，工作温度：-40 to 85，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网SN74HCT00PWR的批量USD价格：.086（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。